操盘节奏:
1、竞价买股,卖股当天不再买股。
2、龙头确认(情绪回暖、发酵、主升阶段重仓位格局)
3、补涨龙(情绪发酵阶段重仓位谨慎格局)
仓位建议:
继续退潮,积极试错
情绪数据:主线板块(科技)/短线连板情绪冰点/短线情绪冰点/混沌期
最强板块龙头分析:
最强情绪龙:
捷荣技术 /
天龙股份 /
圣龙股份 /
高新发展 最强中军龙:
赛力斯 /
欧菲光 /
张江高科 最强趋势龙:
盘面分析:
市场量能8274亿;市场继续退潮,目前四大情绪高标已倒下三个:捷荣技术/天龙股份/圣龙股份,目前只留下高新发展一个活口;新主线慢慢开始浮出水面,目前来看自天龙断板后,只有芯片走出了持续性(见下图),并且时间点也是非常的微妙,后续重点关注芯片方向;芯片方向目前有几大核心标:高新发展算力/芯片情绪高标,今天能成为唯一高标活口应该是得益于加持了
芯片概念;
皇庭国际 芯片身位龙;
西陇科学 第二身位,启动于天龙断板当天,时间点很微妙;
文一科技 /
亚翔集成 芯片方向人气高标;
个股解读及持仓计划:
目前持仓:文一科技(新仓)、
福晶科技 (新仓)
通达电气 :排了个隔夜单,开盘后很快卖出。
文一科技/福晶科技:竞价明显弱转强,各买入一笔。
核心个股分析(做减法后精减为如下):
高新发展:高标活口。
皇庭国际:控股子公司意发功率核心产品为FRD等硅基功率半导体,同时具有IGBT设计能力,目前其拥有2条生产线,已稳定生产6英寸晶圆;
西陇科学:1、公司已拥有
光刻胶配套试剂产品,和
英特尔 产品(成都)有限公司,美维控股,兴森电子,信利半导体,
超声电子 、韩国东进世美肯公司等建立业务合作关系;
2、公司开发出了性能优异的去毛刺溶液 AR-XL300 产品,并完成了性能测评和客户导入验证,适用于半导体的制造过程中,起到去除严重溢料、多余溢料的作用。
文一科技:公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,针对先进封装技术的进步和市场需求的增加,布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成
亚翔集成:公司专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目;三季报净利润同比增长242.29%;
开仓计划:
1、10CM方向:皇庭国际/西陇科学/文一科技/亚翔集成
2、300方向:
力源信息 ,今天唯一的涨停板
以上为个人观点,不作投资依据,仅供参考!