芯片题材,今天比较超预期的是
皇庭国际,开盘直接一字板。其次就是
三超新材,在一开盘遍地核按钮的情况下,开盘秒板,冲天炮直接快速40厘米两连板。对半导体芯片,尤其是偏材料方向的半导体产生了明显积极的带动性。今天涨停的众多半导体个股中,三超新材、
富乐德都是半导体材料,
柏诚股份,
海立股份都是偏向设备。所以目前半导体内部有两个分支。一派偏向耗材。另一派偏向设备。而半导体芯片产业链内部最强的一个分支其实是
光刻胶和
光刻机,今天
西陇科学一字板两连板,然后紧随其后就是
炬光科技的20厘米涨停是光刻胶和激光雷达,然后09:42
扬帆新材20厘米涨停也是光刻机和光引发剂,都是偏向耗材这个方面,然后就是
富乐德10:11摸到20厘米涨停,最后尾盘14:56回封了20厘米的两连板也是光刻机属性以及半导体清洗设备
所以今天芯片半导体产业链中,内部细分最强的其实是光刻机和光刻胶,一共有五个涨停。所以我们要注意到这一点。所以明天芯片继续走强的话,其实芯片之前说过,作为国产算力的崛起,那么
华为昇腾既然想造出更多的AI服务器,那你就得需要更高的算力芯片,而你要制造这些芯片,就离不开光刻机、光刻胶以及先进封装,这就是
文一科技(先进封装)早盘摸到涨停的尝试穿越退潮主杀日的底气
所以从芯片的角度,七个涨停中有五个都是光刻机和光刻胶,这里面明天重点注意的方向相信大家很清楚了。如果芯片半导体题材明天要进一步的强势,这里面需要注意以下几个要素:
第一点:板块整体进一步向上晋级,出现4321结构;
第二点:就是今天做出情绪表率的三超新材,明天需要有高溢价并且维持红盘震荡。早盘具有主动性,不能一个高开就快速的砸到水下。对于先锋大将要善待,如果把先锋大将都闷杀了,那么就寒了人心了,会影响后续的进攻力量;
第三点:就是海立股份要出现溢价,不能够低开低走的闷杀;
第四点:就是
亚翔集成或者是
奥普光电里面至少要有一个反包掉今日的高点。能够站稳更好,但起码要有创新日上影线高点的动作;
如果上述几个条件同时满足,那么半导体具具备进一步大爆发的潜质和发酵。而这里面重点,刚才说了是光刻机和光刻胶,所以在光刻机和光刻胶的角度上而言,重点看两个信号,就能知道市场对于光刻机和光刻胶的发酵程度:
第一点:西拢科学需要进一步的强势晋级;
第二点:今天强势两连板40厘米的富乐德,明天需要有红盘震荡的溢价,要么低开高走,要么高举高打;
第三点:你就是
福晶科技要出现反包修复力度越大越好,最强就是反包涨停,那么这个对于整体板块的回暖和光刻胶光刻机方向的强化,是非常重要的;
如果上述三个信号同时满足,那么明天光刻机和光刻胶这个方向具备进一步向上强化和卷土重来的能力基础。
今天不看好他的原因是机构潜伏在厘米,这是一个隐患。