消费电子主业复苏在即，看好先进封装设备0到1突破

快克智能 消费电子主业复苏在即，看好先进封装设备0到1突破华西机械 $快克智能(sh603203)$

1、优质3C精密焊接设备龙头，经营质量极其出色。
公司主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备四大类，在锡焊领域是绝对龙头，目前营收70%收入来自消费电子行业。作为本土3C设备优质标的，2013-2022年营收保持稳定增长态势，毛利率始终维持在50%以上，销售净利率保持在25%以上，经营质量极其出色，领跑行业。公司立足消费电子行业，向新能源车 、半导体行业拓展，并由二级封装走向一级封装。

2、行业景气复苏&产品线延伸，2024年业绩拐点出现。
2023Q1-3公司营收同比-10.56%，归母净利润同比-29.38%，主要受3C行业需求影响下滑，其中对A客户出货下滑明显，展望2024年公司业绩有望出现大幅反转：1）3C：对于A客户，延期项目将于2024年释放，同时开始切入iPhone领域，近期新品打样较多，2024年业绩有较强支撑；对于安卓系客户，受益于消费电子行业景气复苏，同样有望贡献重要增量。2）半导体封装：SIC纳米银烧结设备、分立器件和IGBT固晶机有望进入放量阶段。

3、看好国内先进封装产业，公司积极布局先进封装设备。
1）2023年H陆续公布了30条以上芯片封装相关发明专利，在先进制程工艺受限背景下，先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段，H带动下看好国内先进封装产业的突破。2）目前公司后道封装设备包括IGBT/分立器件固晶机、SIC银烧结设备等，在此基础上，公司布局Chiplet先进封装领域，包括多功能固晶机、Flipchip固晶机、TCB热压设备等，我们预计2024年有望取得0到1突破。

投资建议：3C行业复苏叠加半导体等新品放量，我们预计2024年业绩有望实现大幅反转，归母净利润预计3.5亿+，当前市值对应明年不到20倍（20-23年估值中枢25-30倍），此外考虑到先进封装情绪带动，仍有较大上涨空间，建议各位领导重点关注。