一、什么是先进封装？
引言：先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如
台积电 、
英特尔 、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。
据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。
根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。 二、行业驱动
封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压，但是，随着消费电子等下游行业需求恢复，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。
未来随着机器学及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。根据Yole，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 三、国产突围
后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术Chiplet应运而生。华为10月31日公布一项半导体封装专利，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求，引领国内半导体突围。 四、封测厂商
1、
长电科技 ：公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
2、
甬矽电子 ：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
3、
通富微电 ：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
4、
晶方科技 ：公司主营业务是
传感器领域的封装测试业务，拥有晶圆级TSV技术，公司在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
5、
伟测科技 ：公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代化的趋势，大力扩充高端测试的产能规模，公司在上海本部、子公司包括募集资金（含超募资金）投资的测试基地建设相关项目均布局了相关先进制程的测试产能。
五、封测设备
6、
文一科技 ：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于
第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的
5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
7、
芯碁微装 ：公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。
8、
金海通 ：公司的主营业务是研发、生产并销售半导体芯片测试设备；公司的主要产品是供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
9、
新益昌 ：公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。
10、
光力科技 ：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
11、
劲拓股份 ;公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
12、
耐科装备 ：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。
13、
凯格精机 :公司的先进封装设备已经在
六、封测材料
14、
沃格光电 :公司是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
15、
强力新材 ：先进封装PSPI电镀液龙头，公司自研封装用PSPI超过10年，国内唯一量产，在头部客户验证顺利。
16、
飞凯材料 ：临时键合材料国产龙头，临时健合是先进封装最核心的工艺之一，目前已进入长电先进以及正在导入盛合晶微。
17、
德邦科技 ：芯片固晶导电胶实现批量供货，Underfill胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
18、
华海诚科 ：环氧塑封料龙头，产品供货长电、华天等一线封测厂，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料。
19、
兴森科技 ：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中，10月份有望认证通过。
20、
华正新材 ：为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）。
21、
天承科技 ：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国产载板厂商放量。
研究方面
A股今天科技主线崛起，尤其是国产突破方向，chiplet作为替代龙头，一直备受市场瞩目。研究跟踪，公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备的“国产PCB光刻直写设备国产龙头”的上市公司。
无名小辈闯江湖
2
评论(0)
收藏
展开
