实益达：芯片封装设备部件+华为广告+智能硬件

11月08日实益达 股票异动解析 $实益达(sz002137)$

涨跌幅：5.43%
板块异动原因：
半导体；10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专
利。
个股异动解析：
芯片封装设备部件+华为广告+智能硬件
1、公司旗下子公司系ASMPT 芯片封装设备电子部件的主要供应商之一，ASMPT是全球最大的半导体和
发光二极管行业的集成和封装设备供应商。
2、公司子公司参股18%广州奇异果，参股公司和鲸鸿动能合作。公司有为华为提供产品，占比较小；同
时公司5G基站通讯电源项目已在量产阶段，业务占比较小，该项目未与华为直接合作。
3、公司主营包括智能硬件和智慧营销两个业务板块，已形成“全案数字营销服务+创意策划+社会化媒体
营销服务”的产业格局。
4、公司产品拓展到智能锁具、金融终端产品、基站电源等众多细分领域。已在长三角、珠三角及马来
西亚建立了现代化的研发生产基地。