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强力新材:光刻胶+先进封装+芯片

23-11-08 16:05 392次浏览
无銘氏
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11月08日强力新材 股票异动解析 $强力新材(sz300429)$

涨跌幅:19.97%
涨停时间:14:53:21
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专
利。
个股异动解析:
光刻胶+先进封装+芯片
1、公司主营业务产品仍以光刻胶专用化学品为主,分为光刻胶用光引发剂(包括光增感剂、光致产酸
剂等)和光刻胶树脂两大系列。公司的半导体光刻胶树脂产品尚处于自行研发阶段。
2、公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中,在先进
封装的进一步渗透下,有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。
3、公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高新
技术企业。
4、公司的光刻胶专用电子化学品,包括光刻胶用光引发剂、光增感剂、活性稀释剂、光刻胶树脂(及
配套单体);绿色光固化材料,包括自由基与阳离子两大光固化体系的引发剂、活性稀释剂、光敏树脂
等。服务范围涵盖印刷线路板(PCB)、显示面板、半导体、3D 打印、数码打印、印刷、涂料、胶黏剂
等多个应用领域。
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