强力新材&光力科技突破Chiplet卡脖子的最后一道防线！！！

强力新材 &光力科技 突破Chiplet卡脖子的最后一道防线！！！#未知来源，注意吹票风险#

华为王者归来，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（Chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果 ，对标台积电 3nm工艺！
华为Chiplet中最核心的就是Interposer与芯片间的Micro Bumping，Bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。
强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。
其中PSPI价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，将成为直接受益于国内Chiplet发展的核心标的，业绩利润预计双放量。
而晶圆切割（划片机）是先进封装重要环节之一，目前被海外绝度垄断，主要有Disco以及ACCRETECH两家公司可以制造切割12寸的晶圆。
光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，目前设备已经进去盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品，可实现12寸、8寸切割，成为唯一国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。
目前ADT具有唯一性昇腾晶圆切割能力，明年扩产新增弹性20（8卡）-40亿（16卡）收入，业绩利润预计双放量。 $强力新材(sz300429)$