先进封装星辰大海，华为引领国产突围

半导体巨头纷纷布局先进封装。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，包含倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等。近几年来随着摩尔定律失速，先进制程成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电 、英特尔 、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域

Chiplet与先进封装优势显著市场空间巨大。后摩尔时代高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装与芯片异构集成技术Chiplet应运而生。Chiplet的优势包括：大幅提高大芯片良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造成本。据Yole预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模CAGR为4%，先进封装市场规模则达7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据，采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元，到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元

华为发力封装赛道引领国产突破。封测是我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在高端工艺逐步普及过程中，封测与制造通过中道工序融合，是未来高端半导体链的发展方向，极具发展潜力。根据国家知识产权局网站查询显示，华为10月31日公布一项半导体封装专利，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。华为发力封装赛道有望带动国内先进封装及设备材料需求，引领国内半导体突围

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