11.17 盘前
板块龙头 & 情绪:
半导体/封装:
银宝山新AI:
多伦科技、
恒为科技中美贸易:
三柏硕机会点:
主线没有易主,继续看科技大主流,AI+半导体双主线:
- 银宝山新尾盘漏单,核心观察股。把握深水盈亏比买点、竞价弱转强买点
-
西陇科学带量高开、多伦科技竞价弱转强买点,低开不要。整体优先级低于银宝山新(非最高板)
- 手头的皇庭明天继续找高点出,不卖恐慌但也不能拿了(今天主动杀跌龙头之势破了,定位更像是情绪先于龙)
避坑:
- 退潮期,已经退潮的不接。中美贸易今天没有卡位,弱势了优先级往下调;
- 传媒、鸿蒙板块容量变少,剔除观察名单。