本周重要的几件科技大事，引发的投资机会参考

一、知识分享

量增价跌：量增价跌主要是指个股(板块指数〕在成交量增加的情况下,个股股价反而下跌的一种量价的结构。这个过程中分成两种情况：第一种就是上涨的初期，股价经过一波带量上涨后，会出现调整，这个调整也同样是带量的，但是后续会逐步缩量，这个过程属于洗盘的节奏；第二种就是股价到了高位出现了放量，这个过程中股价也伴随着下跌，往往是出货的现象。

第二种比较常见的情况
二、交易层面
今天的市场整体是比较混乱的，整体的赚钱效应相对有限，因为有较多的都是冲高回落的格局，一旦追高可能又是被套几个点的问题。我们沿着周末的主线，算力方面，高新是有进行2次减仓的，按照估值的目标，但是仍旧会继续跟踪，因为高新的故事内容还挺有趣的，上周关联的算力，有的低吸了，有的适度降仓了；AIGC方面的，最强的因赛拼手速（昨天长篇大论白瞎），其余两家算是一个打平的节奏。数据要素 方面，尾盘关注了一家企业，逻辑不错，前期也是被资金炒作的，具体要看接下去2天的表现。其他方面的如贵航在低位进行了低吸，也都有一定的表现（具体就不一一公布了）只能说今天的市场盈利有限。跨年妖股，来回高抛低吸依然很痛快。

三、指数这德行，就问你想不想抽他（我是无所谓，因为底线就在那里摆着）
上证指数 ：又是一个冲高回落的过程，已经以为常了。所以再次强调轻指数重个股的思维。我们当前等待市场数据的好转，再出现更多可能性增量资金，让市场形成一波赚钱效应，而当下则是抓住科技这条主线反复的来回切换就好了。

北证50 ：今天回踩年线位置，最低到了896，收盘924，整体符合预期。当前对于北交所而言不是比谁胆子大，而是比谁看的清看的懂，敢出手的问题。所以无需过分恐慌，好好把握机会，即使是震荡的过程中，北交所的机会也是相对强于主板的。


行业及概念：今天行业中涨停数量主要是汽车和软件服务、元器件，但是涨停和涨幅一致是商贸代理和传媒娱乐以及有色。这是形成很大反差的，由此对于市场的交易来说也是存在难度的。概念方面人工智能、新能源车 、虚拟现实 汽车电子，大数据等等这些科技涨停数量居前，只有操作系统和AIGC以及大数据整体涨幅和涨停相对一致。从这种角度上来说，市场依然围绕着科技在运行，所以科技一直都是必选题。

四、本周重要的市场消息

12月4-12月8号还是有几件大事情（科技为主）
12月5号的汽车芯片高峰论坛、首个数据资产确权的问题、6G发展大会
12月6号的世界智能大会、5g世界大会
12月7号的AMD 推出的新的gpu
12月8号的数字政府论坛会议

1）从以上事件来说，再结合我们昨天给出的方向，那么这个过程中2个方面的内容，我们需要注意，一个数据要素的问题，一个关于AMD新的GPU，在此重点说一下GPU的问题：
MI300 采用了Chiplet方案，拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达 在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。

2）NAPMP的六个优先研究投资领域是：（此前美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。）
材料和基材
设备、工具和流程
先进封装组件的电力传输和热管理
与外界通信的光子学和连接器
Chiplet生态系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计

相关参考公司：

xxxx:全面布局先进封装，激光开槽(grooving)、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装，一体两翼未来市场空间广大（消息刺激+实际需求结合）
前文：先进封装中，TGV是继TSV的下一代先进封装的替代技术，TMV是在文一科技 Molding的上面打通孔的重要技术，激光开槽是保障尽晶因顺利切割的重要工艺环节。关于HBM国内目前处于早期阶段，公司尚未有相关业绩，有潜在导入可能性，先进封装技术是其中核心，Logic Die需要运用相关激光技术，3D封装环节深度运用先进封装。日前公司光全方位布局先进封装，紧跟中国科技制高点，关键的先进封装遗珠标的。（今天拜登政府也加码先进封装30亿美元）
1、激光开槽(grooving)是晶因划片前要做的切割道的重要工艺环节，jig saw只能通过激光来做，目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂(鲲鹏芯片封装厂)以及中芯正式使用。
2、TMV( Through molding via)塑封通孔主要针对的是先进封装，尤其是2.5D封装以及infoPOP等封装，目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输，目前的德龙激光 的TMV设备已经导入昇合晶微，后续随着扩产空间很大。TGV(玻璃基板)未来将在cowos封装中替代Si Interposer，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。目前全球玻璃基板做的最好的是intel，主要
3、TGV激光打孔设备供应商是德国康宁 激光以及乐普科。公司购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。目前国内COWOS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前公司已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平intel提前量产。
4、公司从2019年开始布局光模块市场激光应用设备，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、TO表面曲面二维码&数字码加工设备、流道式批量钨铜板激光网格加工设备、全自动光模块盖板激光焊接设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备、全自动TO测试装配设备、全自动TOSA测试设备、全自动COC芯片转料设备、光模块PCBA之AOI检测设备、全自动OCR读码设备等，部分设备为行业内全新的制程，由德龙激光独家供应，主要客户包括Finisar、中际旭创 、天孚通讯等行业龙头企业。
计算器环节:
1）激光开槽(grooving )单日70~80片，每万片需要5台，单价600w人民币，预计随着华为放量收入在1.5亿人民币
2）TMV(Through molding via)塑封通孔单日40片，每万片需要9台，单价1000w人民币，目前已经在盛合晶微量产使用，随着后续扩产预计收入为4亿人民币。
3）TGV主要是用来替代Cowos中的Interposer，TGV一天50片，玻璃打孔设备单价900w人民币，预计需求设备数量在15台，保守估计未来收入在1.3亿
估值分析:主业预计在6亿，半导体业务7亿，总收入13亿，从过去两年看净利润在10%-15%，那么对应的收入分别是1.3亿和1.95亿，按照倍40PE（保守），合理市值看到52亿以及78亿市值。

德邦：先进封装（HBM）稀缺标的，Chiplet用核心胶膜DAF，打破垄断，唯一量产。
1）主要看点：供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，HBM相关提供芯片封装底填料。
2）进度：供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料，我们已经导入，国外企业我们还没有直接进入，但是我们在积极融入国际化。
3）壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技 在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。
DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多，胶膜逐渐在细分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。
4）团队：总经理是技术核心(前英特尔 专家、德国汉高中国区总经理、霍尼韦尔全球总监)，董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一大股东为集成电路大基金。
5）新能源业务:募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪 产业链(公司21年最大客户为宁德时代 )，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二大客户)阿特斯 。
6）订单:：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯一一家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。
市值目标：预计23/24年收入为15.1/20.6亿元，归母净利润2.5/4.0亿元，类比电子化学品公司晶瑞电材 等，24年给予30xPE。