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Dojo超算项目被曝更换负责人 恐打击特斯拉的自动驾驶技术

知情人士透露，特斯拉公司Dojo超级计算机的项目负责人Ganesh Venkataramanan已经于11月份离职。在过去五年中，Venkataramanan一直在领导Dojo项目的推进工作，加入特斯拉前他在AMD担任了近15年的长期工程总监。

现在Dojo项目由Peter Bannon负责，Bannon已经在特斯拉担任高管近8年，之前还在苹果公司任职超过7年。除了原负责人，Dojo项目至少还有一名成员离职，目前尚无法得知这些人离职的原因。媒体分析认为，他们的离职不仅给这个耗资巨大的项目带来了打击，还让特斯拉的自动驾驶技术遭遇新的挫折。

（财联社）

英伟达H100两大买家变心？Meta和微软：将购买AMD的最新AI芯片Meta、微软和OpenAI公司周四（12月7日）在AMD投资者活动上表态，未来他们将会使用AMD最新的人工智能（AI）芯片Instinct MI300X。

图形处理器（GPU）对于创建和部署OpenAI的ChatGPT等人工智能程序至关重要。在英伟达的GPU在人工智能市场独占鳌头之际，众多科技公司也正在积极寻找其替代品，以降低成本。此次Meta、微软等公司的最新说法就是迄今为止的明显例证。

AMD在会上推出的首个产品就是Instinct MI300X加速器，它由8个MI300X GPU组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。

与英伟达的H100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现都要明显高出一截，在各项AI和HPC项目中也更加优异。

分析认为，如果AMD最新的高端芯片在明年初开始出货时，其性能足以满足构建人工智能模型的科技公司和云服务提供商的需求，那么它势必会对英伟达不断飙升的人工智能芯片销售增长构成竞争压力。关注通富微电反包机会……

莫名其妙的闪崩

上海发力“车芯联动”汽车芯片，产业发展有望提速。

AMD将2027年AI加速器市场规模上调至4000亿美元

AMD首席执行官Lisa Su表示，预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元，该公司8月预计为1500亿美元；预计AI芯片市场将迅猛扩张。AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达，MI300产品，新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，其性能比英伟达的H100高出60%，内存容量是H100的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。

先进封装：通富微电、文一科技、元成股份、至正股份

ABF载板：兴森科技、生益科技、深南电路

HBM：亚威股份、宏昌电子、华海诚科

之前被市场认定为跨年妖候选，可否......

满满反弹

启动？

技术前沿：扇出型板级封装FOPLP

扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号的作用，使得扇出型封装可以不需要基板而且芯片成品的高度会更低，所以扇出型封装的发明初衷其实是降低成本，而且由于扇出型封装在封装面积上没有扇入那么多限制，整个封装设计也会变得更加灵活和“自由”。因此扇出封装最先在一些小面积、低性能的领域被推广开来。