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华为爆量高压快充,拉升碳化硅需求

23-11-29 17:40 328次浏览
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昨天发布会,智界S7搭载全新华为“巨鲸”800V高压电池平台。

800V高压电池平台搭载碳化硅器件,相较于硅基功率器件,使用碳化硅器件作为主驱逆变模块可实现更低的能量转换损耗,在相同的电池容量下可有效提升续航里程。

小鹏、小米、理想也在跟进,后续800V车型有密集发布的预期。

相关个股:

民德电子 :2021年8月7日公告披露,公司拟通过特定对象发行股票的方式,募集总额不超过5亿元 (含本数) 的资金,用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目及补充流动资金。

天富能源 :天富集团控股的天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,目前在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位,国内排名居前列。

中瓷电子 :2022年1月28日晚公告,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化嫁通信基站射频芯片业务资产及负债。公司将新增氮化嫁通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。

东尼电子 :最正宗公司已定增4.69亿元拟建sic半导体材料项目,12万片/年sic材料

露笑科技 :子公司合肥露笑半导体材料有限公司经营第三代半导体碳化硅衬底片业务。

天岳先进 :公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。

温州宏丰 :21年6月7日互动平台回复,碳化硅是第三代半导体的主要材料,本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。

银河微电 :公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备,GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
宏微科技 :公司主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。

凤凰光学 :山西烁科新材料有限公司系电科材料公司控股,其主要产品为碳化硅衬底材料。

天通股份 :公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

新洁能 :2021年11月11号公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块 (IPM) 的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块 (含车规级)的研发及产业化等。
派瑞股份 :招股说明书披露: 公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。

$天富能源(sh600509)$
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