先进封装材料深度报告：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

中信新材料先进封装材料深度报告：技术、终端、客户合力驱动，先进封装材料国产替代加速

先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将保持持续增长。
目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，国产替代空间广阔。

重点推荐高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头联瑞新材 ；ABF载板方面国内龙头企业兴森科技 、深南电路 。
推荐自主研发能力较强，有望加速国产替代的相关公司：芯片级底部填充胶及芯片粘结材料等多领域实现国产化的德邦科技 ；自主研发RDL用I-Line光刻胶的雅克科技 ；研发先进封装用PSPI、临时键合胶、底部填充胶的鼎龙股份 ；研发先进封装用抛光液和电镀液的安集科技 ；研发先进封装用靶材的有研新材 等。
建议关注环氧塑封料龙头华海诚科 ；自主研发ABF载板用电子化学品的天承科技 ；自主研发先进封装用g/i线负性光刻胶的艾森股份；研发先进封装用电镀液的上海新阳 。 $上海新阳(sz300236)$