AMD数据中心GPU放量，产业链合作伙伴核心受益

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#AMD再发新品MI300 X
- AMD宣布将于12月7日举办AI特别活动“Advancing AI”，届时将发布新品MI300X，新品GPU性能强悍，将拥有304组CU单元，8组HBM3显存，容量高达192GB，是竞品H100的2.4倍，显存带宽达5.2TB/s，同样超过H100。

- 前期AMD亦表示数据中心GPU产品预计23Q4实现4亿美元收，2024年收入超20亿，MI300将是AMD创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。

#产业链合作伙伴核心受益
- 通富是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%。为配合客户产品布局，公司大力投资Chiplet、2.5D/3D先进封装技术，推进5nm、4nm、3nm新品研发，满足客户AI算力产品需求。

-与此同时，公司为进一步提升在核心客户高端处理器和AI芯片的封测份额，在槟城产线新建产能，扩大生产，有望持续受益于客户数据中心业务放量。

#23Q3业绩复苏亮眼
公司在23Q3实现了超预期的业绩复苏表现。23Q3单季度实现营收59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长11.39%，环比大幅扭亏；毛利率达12.7%，环比提升1.4 pct。行业周期复苏叠加先进封装需求增量，长看成长性上佳。

风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。