30亿美金！重大研发投向先进封装！核心标的圆晶级先进封装（华为）光智科技！

先进封装、科技创新核心标的无疑是光智科技 ！



$光智科技(sz300489)$

盘后：19:10:21央行等四部门：大力支持实施创新驱动发展战略 把更多金融资源用于促进科技创新财联社11月22日电。




先进封装、科技创新核心标的无疑是光智科技！


$光智科技(sz300489)$

11月22日晚，荣耀公告首发IPO上市（非借壳）

那些借壳的，全瞎炒！明天抢跑🏃比速度！

甬矽电子：公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。



公司半年报显示，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

$甬矽电子(sh688362)$

光智科技（ 300489 ）：
隐形华为+第三代半、第四代半导体+先进封装 (Chiplet)+靶材！随时起飞翻倍！

@孙武将军 马操帮美美看看安聪锐视什么K线呀？知道的老师可以私信美美，谢谢！

目前来看，不但美国高度重视！！先进封装ch­i­p­l­et也是华为等公司能实现弯道超车的唯一手段！

$光智科技(sz300489)$
$甬矽电子(sh688362)$
$蓝箭电子(sz301348)$

30亿美金！美国重大研发投向先进封装！

2000-4000万！29亿市值、秘密与华为合作先进封装光智科技提前几天增持回购！

$光智科技(sz300489)$