11.5日市场周核心数据复盘：重磅利好，行情被强推？

重磅利好，行情被强推？

一、指数层面：周五指数收阳反包，但上证上方缺口压制明显，加上周二、三、四连续弱势，所以指数层面谈不上多强势，甚至可以说短线有休整需求。结合到周末的消息，关于头部券商合并、老美非农数据及中概股表现强势、社保基金发声、华为封装技术专利等，全是利好加持，周一必然是大混战无疑了。主观上，学长担心这里指数有可能冲高回落，策略上要有应对。

二、情绪层面：周五在利好消息刺激下，机器人 概念开盘爆发，全天维持强势，不过下午资金转移到芯片、封装领域，两大方向各自为战。从预期上来看，机器人概念后面有很大不确定性，而且前面在AI退下来后它已经大涨过一波，走的与汽车也是难舍难分，因此持续大涨可能性非常小。芯片、封装方向，下面核心机会详细讲。


三、市场节奏：开盘机器人概念即爆发，随后消费电子异动，十点半后券商有小动作，到下午基本全是芯片、封装的天下。从全天节奏来看，前面休整3天，资金在机器人利好消息加持下，开盘就怼进去了。但下午明显没有继续加强，而是在芯片、封装这里展开大反攻。这里，一个是看到资金急迫的想赚钱的想法，一个是感受到资金还是有矛盾的（针对芯片、封装），当然也可能是资金提前得到了收盘后关于华为申请“半导体封装”专利的消息。总之，目前局势还不是很明朗，大家的应对策略很重要。


四、核心机会
1、科技线：市场仍然围绕科技线展开，周末的消息在金融领域加强了，那就科技+金融一起看。
①算力：上周强调要稳1-2天才好找机会，目前休整了几天在这里，动作还不大。但是可以放心，这里是市场绕不开的方向，重点还是国产算力。
②数据端：跟随周五市场走了一个修复，目前确实冷淡下来了，短线似乎看不到预期，但考虑到整体市场位置，有水位的朋友可以等个上攻机会再走。
③芯片导体：本身预期这个方向最多休整两天该有动作了，但是没有看到，到周五才强化，其中先进封装板块是近2个月以来单日最大涨幅，因此学长认为这里周五盘中是有资金提前得到“半导体封装”专利的消息。从整个芯片半导体的节奏来看，这个领域无疑是“国产替代”中最核心的领域之一，而站在周五的时间点来看，芯片前面休整长达3天，这会造成后面需要更多时间来强化它，因此短线主要是做T机会，而不是加大水位的机会。

2、医药：药也停了几天了，但结构行情下，机会是会继续出现的。周末关于创新药的消息，上面放宽创新药上市初期定价，可能周末关注到这个消息的朋友不是很多，我们前面反复提到过创新药逻辑的政策层面支持，这无疑是一计重磅。盘面一有动作，可以及时把握一波套利机会。

3、一带一路 —大票节奏：这块，学长喊券商板块，喊了有好几天了，周末关于头部券商并购重组的消息，明天至少有个冲高。从预期上看，学长倒不认为券商会直接强化，一个是因为券商重组并不是头一次提出来，另外，这里需要大资金的支持，时间还不太够。

总结（策略）：周五迎来反攻，周末又有众多利好加持，做好盘面混战的准备。策略上，谨防冲高回落或者冲高力量不够，核心方向有水位，可以把握 T 机会。准备开新的，可以小水位套利，暂时还不能报太高预期，等方向决出胜负，再加大也不迟。
（所提及意见和观点仅供参考，不作为任何买卖依据，股市有风险，入市需谨慎）