1103周五强势股上涨逻辑分析

周五强势股的上涨逻辑分析在这里

1、先进封装：后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径，国产化率低于15%，主要包括三大产业链。

2、机器人 ：行业关键地位确立，之前困扰行业的应用场景缺失问题有望解决，大规模量产后成本不断降低。

3、国芯科技 ：公司多个半导体产品打破垄断，刚刚还回复与机器人、GPU有重要联系。

本文相关概念和股票：巨轮智能 （002031.SZ）、国芯科技（688262.SS）

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、半导体：还是华为

（1）大涨题材半导体
今日市场曝出华为此前申请的半导体封装专利。
随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。根据Yole数据，全球先进封装市场340亿美元，预计以11%的复合增速增长到2027年的620亿美元，高于同期全球封装市场6%的复合增速。
行情上，先进封装/半导体等多股涨停。

（2）研报解读（方正证券 、开源证券）：国产化率整体低于15%
①机器学及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。根据Yole，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。
②先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，2021年全球先进封装340亿美元市场，则对应设备市场空间预计超过290亿美元。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
③我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产化进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。
④供应链梳理：
1）封测厂：长电科技 、通富微电 、甬矽电子 。
2）封测设备：拓荆科技 、芯源微 、华海清科 、新益昌 、中微公司 、盛美上海 。
3）封测材料：兴森科技 、天承科技 、华海诚科 。

2、机器人：地位确立

（1）大涨题材：机器人
11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》。
意见提出，到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用，探索形成有效的治理机制和手段。培育2-3家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业。
中信证券 指出，与计算机、智能手机、新能源车 并列，文件肯定了人形机器人产业链的地位，同时明确国内2025年整机产品达到国际先进水平并实现批量生产，早于市场预期。
行情上，板块今日多股涨停。

（2）研报解读（国泰君安 、中信证券 、浙商证券 ）：产业链大全
①此次文件将人形机器人与计算机、智能手机、新能源车并称，肯定了人形机器人产业链的重要地位，强调人形机器人作为人工智能、高端制造、新材料的载体，推动科技发展与进步。
②意见提出要加快人形机器人在特种环境应用，聚焦3C、汽车等制造业重点领域，提升人形机器人工具操作与任务执行能力，拓展人形机器人在医疗、家政等民生领域服务应用。国泰君安 认为人形机器人有望解决应用场景缺失的痛点，大规模量产后成本有望不断降低，人形机器人发展进一步加速，有望涌现一批优质的国产人形机器人企业。
③产业链大全
电机：鸣志电器 ，关注汇川技术 、江苏雷利 、伟创电气 、禾川科技 、步科股份 等；
丝杠：恒立液压 、长盛轴承 、五洲新春 ，关注贝斯特 、鼎智科技 、日发精机 、秦川机床 等；
减速器：双环传动 、绿的谐波 ，关注中大力德 、上海机电 、汉宇集团 、丰立智能 、大族激光 、昊志机电 等；
传感器：华依科技 ，关注柯力传感 、汉威科技 、芯动联科 等；
控制器：华中数控 、博众精工 ，关注新时达 、埃夫特 、英威腾 等；
轻量化：精工科技 ，关注中复神鹰 、吉林化纤 、吉林碳谷 等；
集成：三花智控 、拓普集团 等；
机器人整机：埃斯顿 ，关注博实股份 、天奇股份 、新松机器人等；
特种机器人：晶品特装 。

3、国芯科技：还有GPU

（1）大涨题材：半导体+机器人+汽车产业链
公司以摩托罗拉授权的M*Core指令集、IBM授权的PowerPC指令集和开源的RISC-V指令集为基础，已成功研发了基于上述三种指令集的8个系列40多款CPU内核，形成了丰富的嵌入式CPUIP储备
另外公司在近期互动平台表示，正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中。
此外公司已与相关头部机器人公司签订合作协议，拟共同开展智能机器人芯片的研发和产业化应用。
行情上，公司今日大涨10.21%。

（2）研报解读（申港证券）：多个领域打破垄断
①嵌入式CPU的技术实现难度较高，长期以来为国外龙头企业所垄断，目前国内绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。ARM在该领域占据主导地位，开源的RISC-V生态逐步发展壮大，有望对ARM进行替代。公司指令架构丰富，具有核心自研IP，IP授权的客户以成熟的芯片设计公司和IDM为主。
②公司的芯片定制服务分为定制芯片设计服务与定制芯片量产服务，两大业务齐头并进。定制芯片设计服务核心是设计，向客户交付样片；定制芯片量产服务核心是量产，向客户交付产品。公司芯片定制服务业务突飞猛进，营收从2017年的0.32亿元增长到2022年的2.57亿元，复合增长率达到51.7%。
③公司深度布局车载MCU芯片，陆续进入比亚迪 、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。此外公司为国内主要的云安全芯片、金融POS安全芯片供应商之一，公司前瞻布局RAID芯片，成功研发Raid控制芯片CCRD3316，打破长期以来Raid芯片被国外公司垄断的局面。

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