飞凯材料-先进封装，盘小无机

凯材料: 公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。 目前已经开始给晋华和供货，其中主要是替代之前的布鲁尔科技。

目前月产1w片/月 HBM，一片HBM大概8层，要用到7次。那就是1400一片。 飞凯在预计2e收入规模。

飞凯材料 已经实际导入华为的盛和晶微，关注低吸机会。

飞凯材料: 公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。 目前已经开始给晋华和供货，其中主要是替代之前的布鲁尔科技。

目前月产1w片/月 HBM，一片HBM大概8层，要用到7次。那就是1400一片。 飞凯在预计2e收入规模。

飞凯材料已经实际导入华为的盛和晶微，关注低吸机会。

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$飞凯材料(sz300398)$