Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型

长电科技 Q3业绩环比显著提升，先进封装推动产品/业务结构向高附加值应用转型

公司三季度实现收入为82.6亿，三季度收入环比二季度增长30.8%，前三季度累计实现收入为204.3亿。三季度净利润为人民币4.8亿，三季度净利润环比二季度增长24%，前三季度累计净利润为人民币9.7亿。

►发力先进封装核心应用，推动产品/业务结构向高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。（1）汽车领域：公司设有专门汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。（2）5G通讯应用领域：公司与客户共同开发基于高密度Fan out封装技术的2.5D FCBGA 产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的FCBGA。长电科技进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。（3）AI人工智能/IoT物联网领域：依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。（4）功率半导体领域：长电科技与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。

►投资建议
预测公司2023年至2025年归母净利润分别为16.15/26.30/34.53亿元，增速分别为-50.0%/62.8%/31.3%；对应PE分别31.6/19.4/14.8。考虑到长电科技为全球知名的集成电路封装测试企业，叠加公司推出XDFOI™全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，给予买入-A建议。