文一科技-受益英伟达禁令0到1确有突破的华为算力上游

文一科技 ：中国先进封装设备黑马，打破国外垄断，产品进入华为芯片供应链，成长空间存在巨大预期差。

驱动事件：

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compressionmolding设备需求急增，未来市场广阔。

🏆🏆核心逻辑
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1、国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一（目前看是我国最有希望突破卡脖子的路线，与特斯拉 DOJO的封装工艺相似，Dojo已被证明性能可以超过英伟达 A100），它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。

2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，传闻两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

3、另外先进封装高端molding塑封设备日本两家yamaha和towa垄断市场，ASP一拖二300w美金一拖四500w美金，平均400w美金，产能一小时对应单台日产30片wafer，但是换工艺夹具需要4小时，所以实际产出是3台对应30片，一个月按照22天算，就是3台产能660片/月，台积电 cowos产能预计23/24/25/26年分别是1w/3w/4.5w/7w/12w，所以国内远期空间按照各个头部先进封装产能规划10-15w片/月，所以就是10万/600*3=500台，空间500*300w美金（不含公司本身做的模具100w 人民币）=15亿美金，就是100亿空间。

4、2023年10月17日市场传闻(末证实) 公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人 集成系统，在国内知名的封装企业华天科技 、长电科技 、捷敏电子企业应用;旗下富什三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。

5、市场空间估值：根据华鑫证券研报预测公司2024-2025年收入分别为10.07、16.12亿元，EPS分别为1.30、2.04元，当前股价20.4元对应2024年-2025年PE分别为15.7倍、10倍，PS分别为3倍、2倍，华鑫证券认为公司扇出型晶圆级封装compressionmolding设备在国产替代需求进一步扩大下将实现业务增长。Yamaha目前对应产品毛利率非常高，净利率按照15%对标计算15亿利润，给15x倍，就是220亿市值空间。份额目前看友商做的不是同一东西。就算50%，目标市值100亿。
$文一科技(sh600520)$
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