深科技：供应商+华为+封测+存储

10月31日深科技 股票异动解析 $深科技(sz000021)$

涨跌幅：9.99%
涨停时间：09:25:00
板块异动原因：
半导体；2023年10月27日上午外媒报道，浸没式光刻之父、前台积电 副总林本坚认为中芯国际 有可能推
进至下一代5nm工艺。 同日盘前消息，上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期，该专利申
请日为2022年4月12日，申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析：
供应商+华为+封测+存储
1、2023年10月30日讯，新桥存储投资人发生变更，芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，
合肥鑫益合升出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；公司是的主力封
测供应商，营收占比约10%。
2、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能
为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。
3、HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。
公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。
4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元。合肥沛顿主要从事动态随
机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入
式存储芯片。