或许是一个新的开始

兜兜转转又回到了强力新材。最近在用另一个账户参加比赛

连续被卫星和半导体爆锤。现在的市场短线生态真恶劣，也怪自己太菜。执行力差，计划内的卖出不果断

半导体

出卖点后没有决心去执行，反思

欧菲光等新高，天银机电在控异动。亚联发展明天找机会出

$强力新材(sz300429)$ 光刻胶专用化学品龙头。
公司成立于97年，专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB（市占率70%，干膜全球第一）、LCD（市占率45%，全球第二）和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。
对于半导体光刻胶领域，公司产品主要是光引发剂光酸及其中间体，其中光酸主要客户是TOK、JSR等，光酸中间体已商业化量产并向日本东洋合成、和光纯药等全球主要企业销售，该市场主要为日本厂商主导，公司通过研发成功打破国际垄断，填补国内空白。
华为Mate60系列和MateX5折叠手机全系列标配麒麟9000S，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。
华为先进封装持续赋能：华为先进封装中的中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板，在硅基板上通过Q凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。强力新材切入华为核心链：强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶Q，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃

今天对陕西华达的预期是板块没问题的情况下，叠加C次新不断打出赚钱效应传导至近端次新走一个20CM，无奈今天板块不行，因此切到龙头上先看看，其实早就该到天银机电上来了。
目前市场风格不确定，其他方向小仓位尝试下。

卫星核心是天银机电，20号中午挖出来写在帖子里了，那会是应该切过去的。

次新在C天元的影响下，弹性还是大一点。创意信息依然看好，筹码有点问题。陕西华达仅是套利。