追加封装设备订单，催化概念股！易天股份！_晴朗的天空1

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消息称台积电再对先进封装设备追单封测厂也增加相关设备订单晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。一名不具名的设备主管表示，原本以为台积电下单已告一段落，对于上周的追单深感意外；封测厂也开始增加先进封装设备相关订单，或是拓展第二、三供应链，有望在未来逐步兑现。（财联社）(来自爱股票APP)

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

易天股份 6月16日在投资者互动平台表示，公司及子公司易天半导体与与河北光兴半导体技术有限公司签订的合同正常履行中。目前Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的生产与交付，正在积极推动产品的验收进程。公司子公司易天半导体目前生产经营情况正常。公司控股子公司微组半导体开发的AMX系列微组装设备，获得了中国航天科技集团公司九院704所、中航光电科技股份有限公司、西安微电子技术研究所等客户认可；同时，微组半导体也积极拓展索尔思光电、西安澳威激光等客户。谢谢！

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