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泰凌微：跻身世界级物联网芯片设计企业！细分市场全球第二！开创性研发出国内第一款多模低功耗系统级芯片！

泰凌微：致力于打造全球领先的物联网芯片设计公司实现万物互连！开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片！2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业！基于行业定位，给予85亿目标估值！

泰凌微（688591）公司专注集成电路设计，涉无线物联网系统级芯片的研发设计，致力于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，产品核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。公司2016 年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和低功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑（EETimes）2017 年大中华 IC 设计成就奖之年度最佳 RF/无线 IC。公司 2019 年 7 月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策，公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。数据显示，全球蓝牙设备年度总出货量已从 2017 年的 36 亿颗平稳增长至 2022 年的 49 亿颗，未来五年的复合年增长率预计为 9%，预计 2027 年会达到 76 亿颗。

根据全球权威数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，前三名分别为知名国际厂商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到 12%，前两名分别为 Nordic 和 Dialog。根据 Nordic 在 2021 年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之。公司2023 年 1-6 月实现销售收入3.19亿元，同比增长-2.49%，实现净利润2861万元，同比增长-4.77%。预计2023 年 1-9 月实现主营收入4.5亿-4.8亿元，同比增长3.29%-10.17%；预计实现净利润3600万元-4400万元，同比增长65.57%-102.36%。国内外主要竞争对手：威讯半导体、芯科科技、统一电子、德州仪器、Nordic 、恩智浦、恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。

$泰凌微(sh688591)$炬芯科技(sh688049)$恒玄科技(sh688608)$

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