先进封装先进封装材料核心标的——
强力新材（一级封装材料龙头）⚫强力新材：杜邦、JSR深度合作，电子化工制造能力比肩国际巨头；⚫感光性聚酰亚胺(PSPI)：RDL核心材料 感光性聚酰亚胺(PSPI)因具有优异的力学性能、热学性能、电学性能等，在半导体封装中被应用为缓冲层材料及再布线层材料，是关键的制程材料和永久材料。23年7月4日起，日本开始限制向韩国出口聚酰亚胺（pi）、
光刻胶和高纯度氟化氢3种半导体材料，pspi是一种高端的光敏0型pi；国外目前只有杜邦、JSR、东京应化、富士四家可以生产；在chiplet工艺中，每堆叠一层芯片都需要涂一次pspi；2015年以来和台湾昱镭光电合作，后续经过强力新材8年研发后，成功实现自研；PSPI在先进封装中的应用从0-1，后续高速增长，市场空间复合增速50%；盛合晶微假片验证通过，目前真片验证中；⚫一级电镀材料：HBM中TSV技术核心材料（杜邦目前协议）TSV电镀液只有杜邦可以生产全球高度垄断，tsv是一种先进的半导体封装技术，它使用垂直的电导通道穿透硅晶圆，从而实现芯片之间或芯片和封装底板之间的连接。目前贴牌杜邦的电镀液规避制裁，目前厂房、设备准备完毕后续自主生产；强力新材电镀液已有杜邦知识产权，明年开始生产，全球市场空间10亿美元，并且保持高增速；⚫热管理材料：芯片散热材料（杜邦第二期协议）TIM：连接芯片（例如CPU或GPU）和散热器，以增强二者之间的热传递效率，目前日本垄断，市场规模高速增长；BCB：常用于微电子和射频 (RF) 应用的高性能有机聚合物介质材料由于其优异的电性能、低的介电常数、良好的热稳定性和化学稳定性，BCB 在微电子封装、多层互连以及射频封装中都得到了广泛应用。美国应用很多，国内目前应用比较少；AI服务器对散热要求极高，后续看好公司热管理材料放量。总结：强力新材距离盛合晶微40分钟车程，有望成为盛合晶微重要平台型材料企业（参考
鼎龙股份与长江存储），协助盛合晶微解决先进封装材料卡脖子问题；先进封装一级材料：进度最快、材料最多、门槛最高，先进封装材料核心推荐标的。
⚫
飞凯材料：中间工艺临时键合材料龙头⚫临时键合材料：目前已经进入长电先进。临时键合胶暂时固定晶圆以便进行加工，工艺完毕后解键去除；⚫Bumping厚胶：在chiplet中,连接芯片和interposer的C4bump保障信号的传递，形成bump凸点后需要去除。（没有验证到导入）⚫环氧塑封料：颗粒状环氧塑封料，暂无液体环氧塑封料，略落后于
华海诚科。⚫总结：临时键合材料、厚胶生产厂商太多，导电胶厂商均可生产；芯片中间工艺用材料，工艺完成后需要去除，技术壁垒相对偏低。⚫
德邦科技：底部填充胶龙头、TIM核心⚫CoWoS先进封装：底部填充胶Underfill是封装互连核心，热界面材料TIM是散热核心两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料，Underfill和TIM全部由日德美垄断国产替代空间巨大；⚫底部填充胶：公司产品主要用在PCB，目前向二级、一级封装材料研发，出货量略大于
华海诚科；⚫热界面材料：TIM-2已批量供货TIM-1多个型号送样，Underfill多款料号通过验证，预计明年开始出货；⚫总结：底填胶核心标的，TIM材料积极推进；
⚫华海诚科：环氧塑封料龙头，底部填充胶核心⚫公司应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中⚫公司颗粒状塑封料自研设备，性能对标日本龙头，解决国内扩产卡脖子问题。⚫底部填充胶：与德邦科技进展类似，PCB填充胶占大部分营收，小部分一级二级材料；⚫总结：芯片外壳核心标的，环氧塑封料龙头；
⚫鼎龙股份： 公司已成功研发了多款应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，且相关产品已陆续通过客户的测试验证并取得量产订单。 临时键合产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基本完成，产品性能获得客户端好评，预计2024年一季度有望获得首张订单。在产能建设方面，已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。
⚫
雅克科技：硅微粉产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂（sk海力士）；收购LG 化学彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，布局i线后道封装光刻胶；
⚫
壹石通：年产200吨高端芯片封装用Low-α球铝项目（出货100吨，市场1000吨），有望在2023年年末实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证（三星），客户初步反馈良好；LOW-α球硅现在报价是一吨 4-5万，LOW-α球铝100到200万之间，GMC（球形塑封料）核心材料为low-α球硅+ low-α球铝（封装填料里边主要是球硅，然后掺一部分球铝），球铝性能比球硅好，价值量占GMC中的70%-90%。之前给日本雅都玛供球铝的原材料，目前为竞争对手；
⚫
联瑞新材：产品矩阵和序列全(各种性能的球硅和球铝,low-α、低cut值、亚微米级等等);客户覆盖面广且稳定出货:EMC、GMC、覆铜板国内、国外核心企业均为公司客户。（LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料）。GMC全球量产的仅日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科。
⚫ABF载板：
英特尔主导技术高算力芯片与服务器推动发展，日本味之素公司研发并垄断材料（95%）；市场空间50亿美元；
⚫
兴森科技：ABF:已开始产生收入,小批量量产预计11月底,目前16层良率65%,计划年底达到70%+。多款产品客户持续验证、导入。BT:Q3稼动率提升至超8成,客户结构中海外存储龙头占比达40%,国内存储合计10%,全年收入持平略增(7亿+);拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能；
⚫
深南电路：公司广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于今年第四季度连线投产。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。
⚫
生益科技：AI服务器的覆铜板，公司积极投入封装基板CCL的研发,目前已在卡类封装、LED、
存储芯片类等领域批量使用,ABF类产品正在突破
⚫
劲拓股份:主营:
消费电子面板贴合设备; 21年和华为合作研发封装设备，供货渠梁电子，盛合晶微；持有科睿斯30%股权，科思睿董事长海思出生，是目前大陆质量较好的ABF载板厂；
⚫
华正新材：公司与深圳先进院合作开发ABF膜（ABF载板原材料）有望率先进入产业化,目前积极配合越亚,认证已接近尾声,有望最先实现abf膜量产。产能规划对应6亿+；高速覆铜板AI需求带动；
⚫BT载板：下游存储芯片市场规模发展迅速，
5G 进一步带动射频器件需求；市场空间50亿美元；
⚫
宏昌电子：电子级环氧树脂，目前约70%的产品用于消费电子领域。BT基板原材料突破，双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法和应用（11.15）
天承科技：PCB生产中沉铜、电镀、铜面处理等环节的专用电子化学品,主要客户包括深南电路、兴森科技；在研TSV、interposer电镀液；
⚫
上海新阳：干法光刻胶，公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂，主要满足90-14nm电镀清洗；
⚫
中富电路：子公司中为先进封装技术(深圳)有限公司,在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线,计划总投资10亿元,达产后预计年产值30亿元；公司先进封装已经开发了埋芯片、埋磁、新型埋容（唯一）；华为是公司第一大客户,公司向华为销售5G/4G天线板
晶元级封装需要十级、百级的洁净室环境，后道封装则通常使用万级的洁净室环境。
⚫
圣晖集成：深耕IC半导体领域洁净室,在手订单充沛：深度布局半导体行业洁净室,在手订单充沛:截至23Q3,公司在手订单16.31亿元,同比增长14.58%,其中半导体行业订单9.62亿元,占比达59%,预计全年订单将实现较好同比增长;公司半导体行业营收占比超50%,深度布局高端半导体领域洁净室。
⚫
美埃科技：半导体洁净室过滤设备国产化核心标的：新签单维持高景气。半导体洁净室设备受益国产化率+资本开支。公司于国内主流fab份额超30%。23H1预计新增订单10亿+,预计q3新签环比仍在提升。
⚫
文一科技：先进封装里面价值量最高的设备之一compression molding 设备，文一科技目前做的就是前段的compression molding设备，主要做前道塑封。全球能做的只有日本公司yamada以及towa，设备价值量3000多万人民币，目前在昇腾用得molding 设备需要400多万美金。目前样机已完成，后续等待验证通过后的订单和交付。
⚫
耐科装备：塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道：耐科装备实际控制人在内的多名高级管理人员均有文一科技的任职经历。据问询回复显示，其中来自文一科技及相关公司的人员有85人。耐科装备员工来自文一科技的员工占比20%左右。公司2020年开始投入研发晶圆级（WLP）封装设备，最关键的封装压机单元完成试制和试验，预计今年底样机成型，文一科技扇出型晶圆级封装样机已完成。
⚫
赛腾股份：3C设备+量测设备龙头,23年公司潜望式国内公司独供
苹果,相关订单加持下Q3业绩超预期,合同负债环比+54%,24年消费电子仍有望延续快速增长势头。2019年公司并购日本Optima,正式切入高端半导体量/检测设备领域,近期外资存储大厂HBM订单落地,半导体设备在手订单达到10亿,后续向fab厂拓展。
迈为股份：依托真空、激光及精密装备等技术，进军半导体领域。作为半导体装备领域的
新生力量，迈为股份率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，与半导体芯片封装制造企业
长电科技、
三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。
⚫
奥特维：半导体设备上持续发力，布局先进封装领域。2021年3月，公司生产出的半导体键合机交付客户试用，奥特维也是全国首家生产半导体键合机的企业。倒装芯片键合机：用于IC 芯片焊线，该设备可通过在芯片的 /0 焊盘上直接沉积，或通过 RDL 布线后沉积凸块(包括锡铅球、无铅球、铜球凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合将芯片的 I/O 扇出成所需求的封装过程；
⚫
元成股份：硅密电子主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、 设计、生产和销售，产品 主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石 英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等。
⚫
至正股份:控股子公司苏州桔云,新增半导体专用设备业务,主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备。其中标的资产自主研发的全自动烤箱实现了技术突破，可全自动实现全部流程，很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求，且国内暂无对标产品。
⚫
芯碁微装：积极推进先进封装业务布局，持续拓展产品应用场景。公司主动钻研先进封装领域的核心技术，促进泛半导体直写光刻设备与先进封装场景的深度融合。公司推出WLP系列设备WLP-8、WLP2000和LDW-D1，并与
华天科技、盛合晶微等知名企业保持稳定合作。公司在智能纠偏方面优势明显，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能和良品率处较高水平。除WLP晶圆级封装外，PLP板级封装也是公司重点布局方向。
光力科技：划片机是先进封装重要环节,目前被海外垄断,全球只有Disco和ACCR
ETEC H两家公司可以制造切割12英寸晶圆光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT,设备已经供货盛合晶微(华为先进封装),主要负责昇腾产品,可以实现12寸+8寸切割,是国内唯一可以实现12寸量产切割的设备商划片机核心零部件为空气主轴,光力科技控股子公司LP为划片机发明者,是全球最大的空气主轴公司,下游供货Disco和东京精密
⚫
三超新材：半导体耗材:金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节,国内半导体用金刚石工具市场总规模超30亿元,但CMP抛光垫修整器、背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO等国外厂商垄断,公司2015年开始布局半导体切磨抛耗材,目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材,几条主要产品线在日月光、长电、华天、
华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量,国产化进度位居国内前列 来自网友
大秦悍卒
登录用户ID：
1
评论(13)
收藏
展开
