新业务进展顺利,积极打造第二增长曲线。进入后智能手机时代,竞争加剧,公司在不断扩展下游应用场景的同时也积极打造新业务、培育第二增长曲线。在高精密连接器领域,公司技术水平深受客户认可,除消费电子市场外,在商业卫星通讯领域业务规模快速扩大,在 服务器领域和汽车领域取得了突破;在LCP 及毫米波天线模组领域,公司自主研发的LCP 薄膜、LCP 高频FCCL 通过了美国UL(Underwriter Laboratories Inc.)认证,已服务北美大客户;在汽车互联产品领域,公司已获得
特斯拉 、大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、
长安汽车 、Rivian、奔驰、美国
伟世通 、富士康等国内外主机厂及Tier1 的供应资质,业务规模持续扩大;在被动元件领域,公司成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC 产品,其中高端MLCC 产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC 产品的技术水平。在UWB 业务领域,公司产品已应用于
智能汽车 钥匙、智能门锁、
智能医疗设备、智能
安防、智能音响等
物联网及
智能家居 产品,实现了公司在物联网/
智能家居应用领域的业务拓展。以上新业务的收入规模增长迅速,在总营收比重不断提升的同时,毛利率也逐步提升,未来有望为公司持续贡献成长。
盈利预测和投资评级:公司作为射频技术领军企业之一,在不断强化成熟业务竞争优势的基础上,持续拓展新业务、延伸新行业,未来公司将持续受益于传统业务回暖以及新业务规模提升,预计公司2023-2025 年营收分别为81.60、93.84、110.74 亿元,归母净利润分别为8.34、11.41、15.41 亿元,对应PE 为29X/21X/16X,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:需求恢复不及预期风险,新业务拓展不及预期风险,竞争加剧风险,汇率波动风险,外部经济变化风险。
$信维通信(sz300136)$