兴森科技：封装基板+PCB+华为+光模块

10月30日兴森科技 股票异动解析 $兴森科技(sz002436)$

涨跌幅：10.01%
涨停时间：13:25:24
板块异动原因：
半导体；2023年10月27日上午外媒报道，浸没式光刻之父、前台积电 副总林本坚认为中芯国际 有可能推
进至下一代5nm工艺。 同日盘前消息，上海微电子申请光刻投影物镜的发明专利进入公示期，该专利申
请日为2022年4月12日，申请公布日为2023年10月27日。
个股异动解析：
封装基板+PCB+华为+光模块
1、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方
米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
2、公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司中
高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。公司量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G，800G产
品在样品阶段。
3、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材
料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广