此花开尽更无花

上来直奔主题。
我近一小段时间，只会做卫星导航卫星互联网叠加6g概念股，算力概念股，然后今天再新增加一个光刻胶概念股。当然后续随着热点的变化还会变化，还是要站在潮头，顺势而为。
   说实话，近期泛汽车概念股涨得不错，也很强。例如总龙头~圣龙股份 ，接力股~宁波高发 、江淮汽车 、铭科精技 、鹏翎股份 、赛力斯 等等都大涨，但是说实话，我个人不怎么喜欢汽车概念的股票，所以也没推荐也没买，但是并不是没关注到。相反我更喜欢汽车发散概念相关的软件概念股，像金溢科技 、光庭信息 等。群里的家人们，如果有喜欢买泛汽车股的，可以从上面的四支强势股里选一只买入。我个人不做推荐。
一，卫星导航卫星互联网6G
   目前选定并关注的股票有：天银机电 、亚光科技 、通宇通讯 、硕贝德 、三维通信 、龙洲股份 、航天智装 。下面选几股票说一下。
1.龙洲股份
   连板高位股，刚开始启动时，在群里让大家连着挂了两天单，也没有买到。已经6个板了，后面不建议再买了。
   说实话，这其实就是一只垃圾股。概念是万金油，业绩又差。我个人是不喜欢这样的股票，但是市场认可也没办法。接下来搬个小板凳看戏就好。
2.亚光科技
   前两年的强势股，军工电子元器件这一块做的比较强。刚刚出了三季报，业绩还是不错。也算是在风口上。
   上周四推荐，周五群里的家人们已经有人买入。恭喜吃肉了！正常情况下，下周一应该会有溢价。
   所以，明天周一我的操作建议是，如果高开5个点以下，有点儿不符合我的预期，建议开盘卖掉。如果高开5个点以上，可以稍微观察一下，上涨大于5个点到10个点之内，如果没有了冲高动能上涨乏力，也可以获利卖出。至于说开盘一根直线冲高，直接拉涨停。我不做此想，首先我觉得他没这样的涨停基因，通过两天的观察，也没有这样的强势。果真如此，又另当别论了。
3.通宇通讯  三维通信
   通宇通讯，周五虽然下跌，并没有跌破5日线，趋势仍是向上的，这支股票重点关注，随时会买回来。三维通信，虽然断板，但是走势并不弱。也是重点关注股，也有买回来的可能。具体盘中看，有机会我会在群里提醒。

二，算力
   首先我的观点是算力概念要调整一下了。调整完我们再选只强势股来做。
   真视通 虽然倒下了，但是高新发展 并没有开板，所以算力概念股调整一下，还有可能回来。中贝通信 、中科金财 、恒润股份 在走趋势。但是也涨幅过大了。目前我就只持有一只创业黑马 ，走的不强，亏钱状态。

三，光刻胶光刻机
   我不是突然想起来推荐这个概念的股票，是和下面的一个消息有关。周五发出这个消息，盘中光刻胶概念大涨。
   看一下这个概念下周一会不会继续发酵，因为前期已经炒过一波了，再买入的话也是轻仓买入，不要重仓就好。
   张江高科 ，同益股份 ，强力新材 ，容大感光 ，蓝英装备 、广信材料 、扬帆新材 、双乐股份 。这些都是前期的强势股。
   1. 张江高科，同益股份，强力新材。上周五盘中最先涨停，后两只20厘米涨停，但盘中炸板。这三只是上周五最强的概念股。按道理说，即使买入，也应该从这三只股里选一只。
   但我却偏爱广信材料。
2. 广信材料
   周五他是跟风的，但选他的理由也很简单：小盘股，前期的强势股，业绩反转，三季报的业绩还不错。还是华为概念，手机产业，且已经有订单在手形成收入了。好多人没发现的是他还有一个BC电池概念。
   综合起来比较，如果明天光刻胶概念股继续异动，我将首选广信材料。个人觉得如果光刻胶概念股继续发酵上涨，广信材料必不会掉队。判断是否准确，交给市场！
   如果周一这个概念没有继续发酵，盘中也可能会放弃。具体盘中看。
  
   10月27日，广州市人民政府网站发布《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，文件提到，鼓励发展大光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。
受消息影响，光刻胶概念走强，阿拉丁 20%涨停，同益股份涨超12%，国林科技 、容大感光、强力新材等涨幅居前。
展望后市，电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。
半导体行业十年翻倍，晶圆厂积极扩产，叠加芯片性能升级，光刻强度上升，预计5nm逻辑芯片的光刻支出占比达35%，光刻工艺的重要性愈发凸显，市场规模快速增长，预计2024年有望达230亿美元，ASML在高端市场一枝独秀。2022年中国大陆光刻机进口约40亿美元，主要从日本、荷兰进口，出口管制下光刻机存在断供隐忧，自主可控势在必行。依托举国之力，汇聚各科研院之所长，目前已有阶段性成果陆续落地。光刻机产业化渐近，零部件投资先行，经测算国内零部件市场空间约150亿元。
光刻胶是半导体制造的核心材料，未来几年，全球半导体光刻胶市场可能将保持稳定的增长，随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。