蓝箭电子：半导体封装测试+华为合作+次新股

10月23日蓝箭电子 股票异动解析 $蓝箭电子(sz301348)$

涨跌幅：9.38%
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达 等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限
制向中国出售产品
个股异动解析：
半导体封装测试+华为合作+次新股
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年
9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比
重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯
片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已
将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
3、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功
率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技
术。