文一科技：扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

10月20日文一科技 股票异动解析 $文一科技(sh600520)$

涨跌幅：10.01%（4天4板）
涨停时间：10:00:56
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达 等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限
制向中国出售产品
个股异动解析：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）
形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进
塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内
知名的封装企业华天科技 、长电科技 、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封
装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉 Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封
装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导
体精密备件等。