2023年10月19星期四热点板块与涨停复盘

周五，聚焦核心

000628 高新发展 拟收购华鲲振宇70%股权+建筑业1、高新发展公告，公司拟购买算力产业企业华鲲振宇（华鲲振宇成立于2020年，负责基于华为“鲲鹏+昇腾”处理器的“天宫”自主品牌服务器、存储、PC、机器视觉等系列产品的设计、生产、销售及服务）合计70%的股权，公司股票10月19日复牌。 2、公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。

603178 圣龙股份 华为汽车+汽车零部件+汽车热管理1、公司作为国内外主要整车厂的一级零部件配套商，生产的产品主要应用于传统汽车及新能源汽车的动力传动系统、热管理系统、电驱及电控系统。 2、公司在互动平台表示，公司作为国内泵领域的龙头企业之一，为多家全球知名客户配套，目前已经获得通用、小康、青山工业（配套给金康新能源，问界）、吉利、理想等客户的定点。 3、公司在2022年半年报半年度报告中表示电子水泵产线已进场调试，2022年第2季度完成产线验收。公司热管理集成模块业务分为两块：1、水测热管理集成模块，分别集成三个电子水泵，一个多通电子水阀和一个膨胀水壶，形成超级水壶方案，能有效利用余热，增加新能源车的电子系统里程。 2、超级热管理集成模块，该模块集成水路和空调热泵模块，该模块能更加高效地实行新能源车的热管理，提升纯电续航里程，同时结构更加紧凑，提升整车空间利用率。

600520 文一科技 先进封装+精密零部件1、6月5日业绩说明会：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。 2、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 3、公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。

002077 大港股份 封装测试+存储芯片1、公司业务主要包括集成电路和园区环保服务。主要产品及服务为房地产、租赁、集成电路封装、集成电路测试、商贸物流及服务业。 2、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。 3、控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。