大港股份：半导体封测+芯片

10月19日大港股份 股票异动解析 $大港股份(sz002077)$

涨跌幅：9.99%
涨停时间：09:41:39
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达 等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限
制向中国出售产品
个股异动解析：
半导体封测+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片
测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。
2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术，在汽
车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。目前可提供8英寸晶圆级规模化
封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯
片。
3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包
括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体、上海晏艾半导体（测试）。
4、2022年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶
圆级封装项目建设。项目产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。