突破先进封装卡脖子的核心原材料可剥铜—方邦股份

一、背景

文一科技 强势涨停。
美国禁令限制超过一定“性能密度”水平的芯片，
旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制
这个是文一科技强势的核心逻辑



二、方邦股份 逻辑：

所以先进封装今日大涨，但更为关键的是，上游封装的核心材料----可剥铜。可剥铜，基本掌握在日本三井集团手中，方邦股份，率先打破了三井集团对可剥铜的技术垄断。

1.什么是可剥铜？



2.先进封装和可剥铜的关系
可剥铜具有拉伸强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点。先进封装的布线最小线宽线距已细至10/10μm，必须使用可剥铜。可剥铜属于高性能铜箔，行业技术壁垒极高，其生产技术长期被日本三井垄断，全球市占率90%。但方邦股份即将于年底批量供应H，产业逻辑扎实，预期差极大！
3.方邦和可剥铜的关系



方邦的可剥铜，已经进入了送样阶段，批量生产在即，关注先进封装，一定不能忽视可剥铜！！