文一科技：扇出型晶圆级封装+芯片+机器人

10月18日文一科技 股票异动解析 $文一科技(sh600520)$

涨跌幅：10.01%（2天2板）
涨停时间：09:25:00
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达 等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限
制向中国出售产品
个股异动解析：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、2023年10月17日消息，美计划阻止英伟达等出口AI芯片。并限制超过一定“性能密度”水平的芯片，
旨在防止”Chiplet”的技术来绕过对全芯片的限制。2023年9月14日互动，公司表示扇出型晶圆级液体封
装压机产品第一阶段研发完成，距离量产还有不确定性。近日网传扇出型晶圆级液体封装压机产品已交
付客户使用，下游客户包括长电、通富、华天等先进封装公司。（未经核实）
2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内
知名的封装企业华天科技 、长电科技 、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封
装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导
体精密备件等。
4、安徽文一篮球俱乐部系公司实际控制人控制的企业。