华正新材：5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装

10月16日华正新材 股票异动解析 $华正新材(sh603186)$

涨跌幅：10.00%（2天2板）
涨停时间：14:56:12
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
1、2023年10月12日盘后互动，公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公
司共同进行前沿技术布局与产品开发。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高
频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公
司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证
中，预计年内完成验证。