一、指数分析：上证指数 全天最低3136，最高3162，收3154点。沪深京三市成交额7728亿，较上一交易日缩量。
指数上方第一道压力3180，第二道压力3220。
第一道支撑，3150点位，目前看这个支撑位不一定撑得住。如果破，那么有可能再次探到前低位。
打破指数的隐患的方法：1）白酒、保险、银行或者券商做托底或拉升 2）题材围绕华为线
鸿蒙和半导体方向继续打开高度
如果上述两个都没有表现，甚至出现了负反馈，那么小心指数再次下探，具体需要看盘面反馈。
目前看，券商有超跌反弹的需要。从龙虎榜上看，已经有资金拿先手了，代表：
首创证券 （龙虎榜净买入4000w）小结
：指数存在隐患，需要权重表态、题材持续，可破局。否则，观望为主。
二、短线市场最高标：
我乐家居 （8连板）、
捷荣技术 （7连板）
仿佛看到了注册制之前的短线市场，我乐家居完全是资金怼上去的。而这轮的捷荣技术（华为线）完全是天时地利人和的存在。
目前，从技术形态上两个标的都还暂时看不到顶，但肯定不远了，当情绪风标看就好。只要不是断头杀，后来者还有戏。
我乐家居、捷荣技术貌似打破了注册制的规则限制，目前并没有看到监管，这就间接反映了高层对提振市场信心的微妙态度。
所以，既然有前面看了先河，那么后来者是否会继续效仿？时间证明。
目前，后来者比较有希望的是
华映科技 （3连板）。
但华映科技走出来，其买点必须是逆捷荣的跌势，也就是脱离小弟的身份。高位和次高都是需要观察的点。
今天最强的方向毫无疑问是华为线：
回顾前几日观点，
华为确实走成了主线行情，只不过更加偏向于半导体这块
:三、回顾一下半导体产业链之上游设计支撑、制造材料：1）上游之设计支撑：EDA/IP授权
EDA国内目前就三家：分别是
华大九天 、
概伦电子 （今天20cm）、
广立微 ；IP国内唯一一家，
芯原股份 2）上游之材料：制造材料：衬底及外延，
沪硅产业 、
立昂微 ；光掩模：
清溢光电 和
菲利华 ；
光刻胶及辅助：
晶瑞电材 、
南大光电 、
彤程新材 、
华懋科技 、
雅克科技 、
容大感光 、
上海新阳 、
广信材料 ；其他包括：电子特种气体（
华特气体 、雅克科技）、器材（雅克科技）、湿电子化学品（
江化微 、雅克科技）、溅射靶材（
江丰电子 、
有研新材 ）、刻蚀（上海新阳、
安集科技 ）、CMP（
鼎龙股份 ）、前驱体（南大光电、雅克科技）。
封测材料：基板（
深南电路 、
兴森科技 ）、引线框架（
康强电子 ）、键合金属丝（康强电子、
贵研铂业 ）、陶瓷材料（
中瓷电子 、
三环集团 ）、探针（
和林微纳 ）
3）上游之制造设备与封测设备：北方华创 、
万业企业 、
中微公司 、
长川科技 、
光力科技 等
目前，今日大涨的集中于上游设计、材料端，核心在：
光刻胶与设计支撑（代表容大感光、概伦电子、广信材料）
所以，明天如果半导体继续强势，难免不会辐射到半导体设备端、半导体中游制造与封测端。
四、明日计划看权重反馈、华为线之半导体前排持续度与分化情况、其他次主流的轮动状况
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打破指数的隐患的方法：1）白酒、保险、银行或者券商做托底或拉升 2）题材围绕华为线继续打开高度
如果上述两个都没有表现，甚至出现了负反馈，那么小心指数再次下探，具体需要看盘面反馈。
目前看，券商有超跌反弹的需要。
破执合一
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