3000亿半导体资金剑指光刻机、光刻胶、先进封装，稀缺技术标的汇总

据媒体报道，中国即将推出大基金第三期，计划融资3000亿，其中财政部门出资600亿元，其余将向其他募资者募集，其中第三期规模将远超前两期（分别为1387亿和2000亿）。

我们认为在这个政策刺激下，半导体制造/设备/零部件/材料板块有上行动力，我们坚持看好国产Fab/设备/零部件/材料在更高端市场中的广阔空间，需求筑底有望回升，自主化进程在望。

叠加AI提升高端制程需求 行业复苏可期
人工智能有望产生大量高端制程芯片需求，国内华为等头部企业的研发与扩产进度有望加快；高端产线设备投资规模数倍于成熟制程，国产设备企业有望深度受益。
预测3000亿资金投向国产化率非常低的方向：
1.光刻机（28nm及以上国产化率几乎为零）：张江高科 、福晶科技 等
2.光刻胶（ G 线、I 线光刻胶国产化率约为 10%，KrF 和 ArF 光刻胶自给率仅1%）：华懋科技 、彤程新材 等
3.先进封装TGV、TSV技术（高端芯片的关键技术，麒麟9000s或使用了该技术）：晶方科技 、沃格光电