“万象更芯，重构非凡” --下一步布局华为超爆芯片半导体、GPU！（光智科技、凯格精机）

“万象更芯，重构非凡” ,下一步布局华为超爆芯片半导体、布局GPU，尤其第三代、第四代半导体！（光智科技、凯格精机）

央视首发的7nm 等于官宣了 再一次只能说华为NB！




华为现在炒作的是手机消费电子和手机soc

目前来看 先进封装ch­i­p­l­et是华为公司 能实现弯道超车的唯一手段，下一步布局芯片半导体、GPU，这个GPU用的是chiplet。

华为+先进封装chiplet核心小盘股：光智科技、凯格精机

凯格精机（301338）



华为5大核心客户+半导体锡膏全球领先Chiplet+高精尖的植球机和固晶机

2022年8月17日互动易回复：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。

公司是华为核心供应商，公司的印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为等先进电子工业制造商的供应链体系。



去年券商的推荐研报：半导体锡膏印刷设备全球隐形冠军 深度绑定华为



目前来看 先进封装chiplet 是华为公司 能实现弯道超车的唯一手段
底部的凯格精机 存在极大预期差华为封装黑马，一旦风口来了，就是疯涨。

华为将在2023年9月12日下午14:30举行新品发布会，主题为“万象更芯，重构非凡”。

光智科技（300489）超量级，第三代半、第四代半导体与华为秘密合作，先进封装 (Chiplet)、第四代半导体、靶材、中俄贸易等概念。



公司具有第四代半导材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。

公司与鲲鹏合作，公司回应是否是华为的供货商，公司回应：基于商业保密原则，不便透露供应商信息。

但是我们从公司的上看到，公司与鲲鹏召开企业座谈会。由于公司在2020年之后就不再发布供应商和下游厂商的信息，小编揣测，由于华为的保密条例，公司必须要保证华为的供应链绝密，所以不能透露。



公司已有陶瓷封装、晶圆级封装技术公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。少有的3字头小市佐中俄概念

俄罗斯格尔玛尼雅公司是公司的第三大客户

中国的“一带一路 ”和“中俄关系”已经进入了越来越紧密发展的方向。



公司具备从“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力9月大题材。


光智科技（300489）隐形：华为+第三代半、第四代半导体+先进封装 (Chiplet)+靶材！

$凯格精机(sz301338)$
$光智科技(sz300489)$
$华力创通(sz300045)$
$捷荣技术(sz002855)$

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