先进封装+芯片 +科创板次新，先进封装相关产品已实现小批量量产，高性能产品收入占比超50%

半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，分为封装与测试两个环节，根据Gartner统计，封装环节价值占半导体封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。近年来，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势,先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。Chiplet方案是一种“异构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据Omdia数据显示，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。

龙头公司:****

1、公司全面布局半导体塑封材料,前瞻布局先进封装类产品

公司成立于2010年，是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。公司也是当前A股唯一一 家环氧塑封料 上市公司，具备极强稀缺性。公司于2023年4月上市，属于次新股。

公司拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、 先进封装类
(LGA/BGA等)塑封材料，已成为中国大陆高性能类产品引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料，包括用于
SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料，取得了显著进展，未来有望贡献可观收入。

2、公司在环氧塑封料领域属于第一梯队

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型产业环节。

由于进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科 、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据，其中除华海诚科 外均为非上市公司。目前公司在环氧塑封料领域属于第一梯队，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技 、华天科技 、通富微电 等国内主流，封装厂商已建立了长期良好的合作关系。

值得一提是，公司在接受特定对象调研时表示，在性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。

3、半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球

环氧塑封料属于半导体封装材料较大的细分品类,近年来市场规模保持增长，2015年 至2020年，全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元，复合增速为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场,由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元，复合增速为5.37%……（全文见公\ /“沪深/股事”）