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庚新股份三进四分析

23-08-31 17:08 672次浏览
横地孤凡
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1.今日半导体芯片板块情况

半导体芯片及华为产业链板块,整体上看今日情绪较好,但资金的选择方向并不集中,一会拉光刻机,一会又拉封装,一会又回到Chiplet,华为产业链板块好的一点是,继续在消费电子方向做挖掘,但明显感觉,资金还是想去弄明白这个麒麟芯片9000s的收益股究竟是谁,找不出来,那只能多个方向去探索。
2.三进四分析
中马传动 走的减速器,封单量低于昨天,明日是开板预期,他的小弟不给力。
庚新股份今日封单量略比昨日小,且二板里没有明确的半导体概念股,明日开盘如果没有一进二的半导体小弟表态,它也是开板预期。

具体见我的主贴:https://www.tgb.cn/Article/5181982/1 $盛邦安全(sh688651)$
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