粤芯半导体三期项目快速推进,是黄埔区广州开发区以高质量项目支撑广州高质量发展的缩影。三期项目从开工至今,进场建设工人高达2500余人,土方处理量约16万立方米,完成26万立方米砼浇筑,实现210万总安全工时。工程总建筑面积约44万平方米,除主厂房外,还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。在建设过程中,面对台风、大雨、高温等诸多不利因素以及复杂的地质条件,EPC总包、施工总承包单位、监理、造价以及其他参建单位和工友们迎难而上、齐心协力,在此对所有人的付出表示由衷的感谢。
三期项目在一、二期项目的基础上,持续瞄准工业电子和
汽车电子领域,在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进;紧握
粤港澳大湾区产业终端优势,深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作,给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设,力争在2024年全面建成并完成投产。
三期项目的顺利封顶预示着粤芯半导体迈入了新的发展阶段,也预示着企业价值全面升级,从此步入发展快车道,以“二次创业”的精神扬帆起航,为广东省广州市争当中国集成电路第三极、为国家集成电路产业的发展倾尽粤芯半导体的全力,让我们一起以“起步即冲刺”的奋斗姿态推进三期项目顺利进行!
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