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8.30部分板块分析

23-08-30 15:54 118次浏览
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半导体芯片
连续两日拉起,今天跳空走,有望继续上攻到季线,存在短趋

计算机互联网
在长期蛰伏后开始表现了,近期的利好在兑现

软件IT设备
趋势和前李哥相似,考虑逢低布局

医疗医药
macd迎来金叉,短趋有反弹,长趋依旧下行,做小波段

白酒 站稳了季线,未来不久会有行情潜力方向

房D产 利率zheng策面向好,保交楼救市兑现中,个谷强,板板多,板块偏高位了

汽车已经冲gao,遇到季线阻力,短趋减出收获,待调整时逢低接入

光伏还在反弹中,趋势还有,持续时间有限,把握近期的冲高反弹
新能源
保持观点,长趋不可,近期反弹中,还有延续,把握反弹时减出时机
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