半导体领域

晶升股份 聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，2$东尼电子(sh603595)$8nm以上制程工艺已实现批量化生产。客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份 、三安光电 、东尼电子 、合晶科技及客户A等。