冠石科技系列三——除了光刻机半导体的逻辑，还是算力GUP的核心材料

还没有阅读冠石科技 的前两篇文章内容的朋友，建议先浏览完前两篇帖子，补充基础知识再来跟踪本篇文章，点击我的主页即可找到。

什么是掩膜版？

这个东西全名叫光学掩膜版，英文名是MASK，一种半导体材料，基本上所有的光刻工艺领域都要用到。在半导体材料中，掩膜版占比第二，而且是所有光刻领域都要用，非常重要

譬如集成电路，FPD、PCB、MEMS等等，掩膜版都是必需品。结构就是一层底板（玻璃+树脂），上面镀一层金属铬和光刻胶。第一篇文章已经详细介绍了掩膜版占比和产业格局，这篇文章就不再赘述了。

第一篇系列文章提到了多重光刻技术将会到来半导体材料需求的激增。而其实在算力方面，掩膜版是算力GPU的核心材料。

普通的芯片，需要的掩膜版是10-30块。随着算力的需求变大，掩膜版的需求也随之增大以英伟达 H100为例，H100需要的掩膜版数量，是89块，是传统芯片接近3倍的量。

这是3月份英伟达发布会上黄仁勋的原话：


掩膜版的需求量跟算力的强度成正比

AI现在的发展速度非常快，需要大量算力资源来支撑，全球各大巨头也在研发算力新技术，很快也就能看到英伟达的下一代GPU，AMD也在全力追赶，提升到军备竞赛的强度。而国内算力储备也是在大力进军，以华为为例，孟晚舟最新发声：未来超越想象，华为正式提出全面智能化战略9月20日上午，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在华为全联接大会2023上最新发表主题演讲表示，未来超越想象，华为将从过去十年从All IP到All Cloud，正式启动全面智能化（All Intelligence）战略，持续打造坚实的算力底座，满足各行各业多样性的AI算力需求，做厚“黑土地”，为世界构建第二选择。
华为的目标基本上也是想在算力方面能够与英伟达有一战之力，不管是国产芯片还是国产算力GPU的发展也统统需要国产掩膜版的加持，未来掩膜版的需求量或将会爆发式增长。

而冠石科技的逻辑，在前两篇主要介绍了半导体的需求，这一篇文章又加上了算力GPU的需求，其实本质上都是一样的逻辑。冠石科技目前拟投产的掩膜版项目主要集中在28-45nm，相较于其他第三方的掩膜版生产商（如清溢光电 、路维光电 ），生产工艺应该是最先进的。具体的项目带队团队背景也在上一篇文章当中介绍了，项目技术风险几乎为零，所有技术难度都已经打通，等设备进场即可产出。

冠石科技的三篇文章基本上把他这轮炒作的核心逻辑讲清楚了，后面如果有新的亮点出来再找时间发文更新。

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