重磅来袭：华为太高调了，先进封装或被制裁！

华为太高调了！重要性不亚于光刻机的先进封装或被制裁。

华为新手机还是引起了美国不爽，昨日市场传闻，先进封装可能遭遇制裁，估计还是和华为有关，后面有可能看到更多细则。

昨日外媒报道称，据台湾业内人士称，尽管有美国禁令，中国代工厂仍然可获得用于工艺升级的二手设备，美国下一步或将针对先进封装进行制裁。

先进封装的重要性不亚于光刻机。摩根士丹利 认为特斯拉 Dojo超级计算机将为特斯拉带来高达5000亿美元的市值增幅，特斯拉Doio引领AI再革命的基石-FOWLP扇出型晶圆级封装！先进封装的重要性不言而喻！

锡膏印刷设备是制作FOWLP封装过程中必不可少的一台设备，它用于将导电锡膏均匀地印刷在覆晶片的焊垫上。

点胶设备在FOWLP封装过程中也是必要的。点胶设备用于在覆晶片的焊垫上精确地涂抹导电胶，以确保芯片与基板之间的可靠电气连接。



目前来看，先进封装chiplet是华为公司能实现弯道超车的唯一手段，下一步布局芯片半导体、GPU，这个GPU用的是chiplet。
锡膏印刷设备和点胶设备是FOWLP扇出形封装是必要关键设备。凯格精机自主研发的全自动锡膏印刷机在全球市场（注意是全球）占有率超过45%。

公司是华为唯一“点胶设备”供应商，光刻机+光刻机+先进FOWLP扇出形封装设备，等于是卖铲子的人。华为先进封装chiplet核心小盘股凯格精机。


凯格精机（301338）公司在先进封装领域主要产品有锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备、晶圆级植球整线。




特斯拉 Doio的基石-FOWLP封装！华为御用先进封装、国产替代、全球领先--凯格精机。

另外华海诚科 （688535）也值得重视，公司重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。（详情见美美最早于华海诚科起动前的逻辑解析）

相关个股：文一科技 、凯格精机、华海诚科、飞凯材料 、中富电路 、中巨芯、联瑞新材 、宏昌电子 等。

$凯格精机(sz301338)$
$华亚智能(sz003043)$
$杰美特(sz300868)$
$联合精密(sz001268)$
$华海诚科(sh688535)$

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