2025年中国半导体掩膜版市场规模100亿，国产化率＜5%

根据SEMI数据，2022年全球半导体光掩膜市场规模达到52.36亿美元，2012-2022年CAGR为5.6%。受益于我国半导体行业国产替代加速推进，我国光掩膜增速高于全球，根据前瞻产业研究院， 2022年中国大陆半导体掩膜版市场规模约为74亿元，同比增长约17%，预计到2025年将增长至约100亿元。

美日厂商垄断

根据SEMI数据，2019年全球半导体掩模版晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

半导体掩膜版行业壁垒较高，国内厂商半导体收入占比较低。由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际 光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微 电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电 、路维光电 等。

A股三家半导体掩膜版标的：

1.路维光电：已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微 、晶方科技 、华天科技 、通富微电 、三安光电 、光迅科技 等国内主流厂商开展紧密合作。同时公司储备了150nm制程节点掩膜版制造技术，可覆盖第三代半导体相关产品，并积极开展130nm以下制程掩膜版的工艺技术开发工作。

近期与合伙单位投资人民币20亿元，由路芯半导体作为项目投资单位建设。其计划依据市场需求逐步投资并量产130nm—28nm制程节点半导体掩膜版产品。

2.清溢光电：完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

3.冠石科技 ：2023年6月1日公司发布公告，拟投资16亿元切入半导体掩膜版领域，产品制程将覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），预计2025年可实现45nm光掩膜版量产，2028年可实现28nm光掩膜版量产。


$路维光电(sh688401)$