1.
路维光电 :已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产,可应用于MO
SFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域,与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、
士兰微 、
晶方科技 、
华天科技 、
通富微电 、
三安光电 、
光迅科技 等国内主流厂商开展紧密合作。同时公司储备了150nm制程节点掩膜版制造技术,可覆盖
第三代半导体相关产品,并积极开展130nm以下制程掩膜版的工艺技术开发工作。
近期与合伙单位投资人民币20亿元,由路芯半导体作为项目投资单位建设。其计划依据市场需求逐步投资并量产130nm—28nm制程节点半导体掩膜版产品。
2.
清溢光电 :完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
3.
冠石科技 :2023年6月1日公司发布公告,拟投资16亿元切入半导体掩膜版领域,产品制程将覆盖350-28nm(其中以45-28nm成熟制程为主),预计2025年可实现45nm光掩膜版量产,2028年可实现28nm光掩膜版量产。*