“华为+光刻胶”又大号板，华为唯一的“华为+点胶设备”的不飞上天吗？（华为、苹果）_乔美美炒股

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目前，全球半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%。目前多数设备国产化率不足10%，任重而道远。

华为麒麟9000s芯片多重曝光技术，带来生产环节耗材增量，半导体设备的增量（蓝英装备、凯格精机、金橙子、易天股份），包括光刻胶（广信材料、点胶-凯格精机）等。

“华为+光刻胶”、“华为+半导体”广信材料、蓝英装备又猛涨，华为唯一“点胶设备”、“华为+先进封装chiplet+半导体”的凯格精机不飞上天吗？

目前来看，先进封装chiplet是华为公司能实现弯道超车的唯一手段，下一步布局芯片半导体、GPU，这个GPU用的是chiplet。

华为先进封装chiplet核心小盘股就是凯格精机！

凯格精机，华为是公司的核心客户之，多年来保持密切合作。公司为华为提供锡印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备筹设备及技术服务支持。

点胶设备+先进封装chiplet+半导体+华为：凯格精机；

另外，苹果发布会在即，半导体+ 3D打印+苹果（金橙子）；
半导体+MR混合现实 +偏光镜+柔性电子+苹果（易天股份）也要值得重视！

金橙子（688291）

易天股份（300812）

$凯格精机(sz301338)$
$易天股份(sz300812)$
$金橙子(sh688291)$
$广信材料(sz300537)$
$蓝英装备(sz300293)$

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