红宝书 9.10 市场逻辑精选

一、市场热点折叠屏：华为折叠屏手机 Mate X5 秒售罄，被炒至 2.9 万元

◇事件：2023 年 9 月 8 日盘中讯，华为官网上架了华为 Mate X5 折叠屏手机和华为 Mate60 Pro＋，余承东表示：“最强折叠屏手机还得看华为”；折叠屏一贯的“电子茅台 ”属性，已经被黄牛炒作，二手平台加价到 2.9 万元。
◇配置：据博主“AI 大数据时代”分享的视频显示，Mate X5 的网速已经达到了1000 兆，全新的“寰宇星门”摄像模组则具有极高的辨识度。
◇市场现状：折叠屏是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场，或成为促进手机消费升级的重要方向；23Q2 中国折叠屏手机市场出货量约 126 万台，同比增长 173%；23H1 出货 227 万台，同比增长 102%；在市场份额方面，华为（43%）、Vivo(19.3%)、OPPO（15.9%）占据中国折叠屏市场前三。
◇相关公司：东睦股份 ：子公司华晶粉末是华为折叠屏新机铰链主要 MIM 供应商。
日久光电 ：公司是国内领先的柔性光学导电材料生产企业之一，终端应用客户包括华为、小米等品牌。
斯迪克 ：公司给折叠屏终端客户提供解决方案，网传京东 方只对斯迪克的 OCA开展了认证。宜安科技 、精研科技 、大富科技 、科森科技 等。
风险提示：部分信息来自网路，请审慎参考。

多重曝光技术：或带来生产环节耗材增量

◇事件：1）近日华为 Mate60Pro 上架，销售火爆，搭载麒麟 9000s 芯片。有机构分析认为中芯国际 有能力通过 28nm 制程的 DUV 生产出 7nm 芯片，其中可能涉及到多重曝光技术。

2）2023 年 9 月 1 日，光刻机巨头阿斯麦已获特殊许可，仍可向中国出口高端 DUV光刻机，ASML 2000i 以及后续型号可通过多重曝光进行最高 7nm 先进制程的芯片制造。但自 2024 年 1 月 1 日起，ASML 或将迫于管制压力难以继续获得出口许可。◇多重曝光增量：券商研究称，先进光刻机受限的背景下，先进制程扩产生产需要多重曝光技术反复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以达到更小线宽，而每次曝光都需要重新清洗后进行涂胶显影工艺。增量端如：反复清洗（清洗设备耗材）、反复涂胶（光刻胶）等。

◇相关公司1）清洗设备/耗材：蓝英装备 ：公司的精密清洗业务的芯片行业企业客户包括光刻机制造企业的合资（参股）公司。瑞士子公司 UCMAG 为 ASML 及其供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备；在某特定工艺上公司是其全球唯一供应商。
富乐 德：公司是国内泛半导体设备精密洗净领先服务商，已研发并量产半导体14nm 制程洗净工艺、储备的半导体 7nm 部品清洗工艺已较为成熟。至纯科技 ：互动表示公司湿法清洗设备在 28nm 全部工艺工序段已通过验证并有重复订单。

2）光刻胶：彤程新材 ：半导体光刻胶包括 G 线、I 线、Krf 光刻胶都已完成量产出货。

上海新阳 ：公司 ArF 光刻胶尚在客户认证中，I 线及 KrF 光刻胶已有销售。

晶瑞电材 ：公司能够提供紫外宽谱及部分 g 线、i 线、KrF 光刻胶等产品。八亿时空 ：KrF 光刻胶核心材料打破国际垄断。南大光电 ：公司 ArF 光刻胶目前主要在产品验证阶段，主要应用于存储芯片 50nm和逻辑芯片 55nm 生产工艺。

容大感光 ：公司主要产品包括 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等。半导体用光刻胶主要包括 g 线光刻胶、i 线光刻胶等。风险提示：部分信息来自网路，请审慎参考。

星闪技术：华为万物互联中的重要一环

◇事件：1）近日华为 Mate60Pro 新品发布，搭载星闪短距无线通信芯片。2）根据华为官方，华为全联接大会 2023 将于 9 月 20 日在上海拉开帷幕。
◇星闪芯片：作为新一代无线短距通信技术，具备低功耗、高速率、低时延、抗干扰等特点，在智能座舱、智能终端、智能家居 等场景下有着广泛应用潜力。星闪技术是华为万物互联中的重要一环。
◇历史：华为于 2020 年 9 月牵头成立了星闪联盟，于 2023 年 8 月正式发布星闪NearLink。NearLink 星闪汇聚了国内外 300 多家头部企业和机构的集体智慧，采用一套标准集合蓝牙和 WIFI 等传统无线技术的优势，NearLink 相比传统的蓝牙技术在功耗方面降低 60%，在传输速率方面提升至 6 倍的水平，覆盖距离增加至 2 倍，在更大组网方面则实现了 10 倍的连接数。

◇相关公司：
荣联科技 ：公司是星闪联盟的理事单位，也是华为企业级产品的长期合作伙伴，在产品、服务、云、数字能源和智能制造等领域有全面合作。
高鸿股份 ：公司是星闪联盟理事单位，公司在星闪技术方面开展了技术研究和标准化相关工作。星闪技术主要面向车内主动降噪、环视等应用场景。
创耀科技 ：首款星闪芯片将于 2023 年下半年完成验证，终端客户包括整车厂、Tier1 厂商及消费电子厂商等。2023 年 9 月 8 日盘后公告称，公司星闪芯片主要应用于消费类产品，例如无线的鼠标、键盘、穿戴设备，不会用于手机终端。
当虹科技 ：智能网联汽车方向，公司是华为星闪联盟成员。
光峰科技 ：公司在 2022 星闪联盟产业峰会亮相，成为首批 16 家企业之一。公司系华为智能汽车 解决方案优秀合作伙伴。
数码视讯 ：公司已加星闪联盟，成为联盟智能汽车产业推广组及安全组的支持单位。锐明技术 ：公司是星闪联盟会员单位之一。

二、机会前瞻

问界 M7：9 月 12 日上海举行发布会◇驱动：2023 年 9 月 12 日华为发布会，除了 Mate60 的更多信息外，问界新 M7发布会也将于 9 月 12 日在上海举行。

◇问界新 M7：预售共推出三款车型，分别为后驱版、四驱版、智驾版，整体升级投入超过 5 个亿，除了鸿蒙智能座舱和华为 ADS 2.0 高阶智能驾驶辅助系统，新车升级了更强车身结构、底盘用料等。
◇光场屏：通过距离人 0.5 米的光场屏看，其成像效果相当于将一块 40 英寸的显示屏放在距离 3 米远的位置观看，轻易实现“裸眼 3D”的显示效果。
◇相关公司：华阳集团 ：华为车载光业务的唯一合作伙伴；
苏大维格 ：推动纳米波导光场镜片在 AR-HUD 领域应用，配合国内智能汽车系统方案商对接测试；
塞力斯 ：与华为联合推出的高端新能源车 品牌“AITO”，已上市问界 M5+M7 车型；
光庭信息 ：与华为目前合作方向主要涉及地图、自动驾驶等相关业务应用；
德迈仕 ：有两款产品作为核心零部件分别用于问界 M7 车型 P1、P3 电机中；光峰科技：被其列为华为智能汽车解决方案优秀合作伙伴。

元宇宙：工信部等五部门发布三年行动计划

◇驱动：2023 年 9 月 8 日盘后消息，工信部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025 年)》。
◇重点任务：其中重点任务包括：构建先进元宇宙技术和产业体系；培育三维交互的工业元宇宙；打造沉浸交互数字生活应用；构建系统完备产业支撑；构建安全可信产业治理体系。
◇发展目标：计划到 2025 年培育 3-5 家有全球影响力的生态型企业和一批专精特新中小企业，打造 3-5 个产业发展聚集区。2025 年元宇宙成为数字经济 重要增长极，综合实力达到世界先进水平。工业元宇宙形成一批标杆产业、工厂、园区；元宇宙典型软硬件产品实现规模应用，在生活消费和公共服务等领域形成一批新业务、新模式、新业态。
◇相关公司：元宇宙+亚运会：华是科技 、当虹科技、豪尔赛 ；元宇宙+华为：大富科技、联合光电 、高新兴 ；元宇宙+卫星通信：航天发展 、联创电子 ；元宇宙+半导体：弘信电子 。

华为 ADS 2.0：搭载车型相继发售

◇事件：2023 年 9 月 9 日网传消息，华为 ADS 2.0 智能辅助驾驶会在年底前在全国所有城市开通。

◇华为 ADS 2.0：搭载了业界首创激光融合 GOD 网络，传感器方面增加了摄像头和超声波传感器的要求，障碍识别更精准。在高速巡航，智能泊车、全范围感知等方面进一步提升。据网传消息，华为 ADS 2.0 将推出无高精地图版本，减少城市 NOA（导航辅助驾驶）功能对高清地图的依赖，此举将提升对感知融合算法及车载芯片性能的需求。
◇落地进程：2023 年 8 月 25 日成都车展上，华为 ADS 2.0 智驾系统及阿维塔鸿蒙座舱等产品亮相。目前华为 ADS 2.0 已搭载问界 M5 和阿维塔 11 鸿蒙版上，未来还将搭载在问界 M7、M9 等 10 余款车型。
◇相关公司：
高鸿股份：公司为华为星闪联盟理事单位，推出全球首款 C-V2X 商用模组并已实现 C-V2X 车规级模组量产。光庭信息：与华为在地图、自动驾驶等相关业务深度合作。
锐明技术：华为为公司重要供应商。公司产品包括具备安全驾驶辅助、驾驶员状态智能识别及盲区行人监测预警功能的驾驶主动安全套件等。
中科创达 ：与华为在高速智能驾驶领域合作，基于华为 ADS 自动驾驶全栈解决方案，助力客户实现 L3-L5 级别的自动驾驶功能。
赛力斯 ：搭载华为 ADS 2.0 的 M7 于 2023 年 9 月 12 日正式发售。
风险提示：部分信息来自网路，请审慎参考。

数据要素：上海交易集团拟组建，多地政策持续落地

◇事件：2023 年 9 月 8 日盘后消息，9 月 8 日，上海市人民政府同意组建上海交易集团有限公司。
◇上海交所数据高增长：上海数交所于 2021 年 11 月挂牌，月交易额高速增长，今年 8 月交易额已突破 1 亿元，机构预计将维持高速增长趋势。
◇多地政策落地，有望促进交易需求释放：
1）贵州携手苏州加强跨域数据流通：据贵阳市大数据局消息，2023 年 9 月 1 日，贵州数交所同苏州数交所达成合作，将在数据服务领域开展深度合作，围绕政务、保险、金融等领域，发挥跨地域合力，构建以数据流通交易为核心的大数据产业链，共同促进双方交易市场的活跃度。
2）长春规定数据交易范围、行为、安全等：2023 年 8 月 28 日，长春市发布《长春市数据交易管理办法》，对数交所职能、数据交易主体、数据交易标的、数据交易行为、数据交易安全等做了明确规定。

◇相关公司：
云赛智联 ：上海数据要素核心平台，上海国资委旗下唯一数字化、信息化子公司，公司持股 11%上海智能算力科技有限公司。
上海钢联 ：上海数交所战略合作，主营业务产业数据服务和钢材交易服务，营收占比 100%。
数据港 ：实控人上海静安国资委，IDC 业务营收占比 99.8%。华扬联众 ：持有上海数据发展公司 4.8%股份，间接持有上海数据交易所 1.2%股份。
普元信息 ：上海数据交易所签约数据治理服务商。

三、大涨分析

富乐德 ：已量产半导体 14nm 制程洗净工艺并储备的 7nm 工艺

◇驱动：近日华为 Mate60Pro 上架，销售火爆，搭载麒麟 9000s 芯片。有机构分析认为中芯国际 有能力通过 28nm 制程的 DUV 生产出 7nm 芯片，其中可能涉及到多重曝光技术。此前有研报称，先进光刻机受限的背景下，先进制程扩产生产需要多重曝光技术。◇清洗设备：多重曝光技术主要为反复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以达到更小线宽，而每次曝光都需要重新清洗后进行涂胶显影工艺。利好方向如清洗设备耗材等。◇相关性：公司是国内泛半导体设备精密洗净领先服务商，其精密清洗业务占收入比重 74%，公司已研发并量产半导体 14nm 制程洗净工艺、储备的半导体 7nm部品清洗工艺已较为成熟，公司半导体领域客户包含中芯国际等。海格通信 ：网传为华为 Mate60 供应卫星通信射频芯片◇驱动：据网络纪要，公司持股 50.69%的广州润芯为华为 Mate60 系列提供型号为 RX6003 的卫星通信射频芯片。

◇无线通信：公司无线通信营收占比 45.9%，拥有全系列天通卫星终端及芯片，天通一号产品首次进入新高端平台领域，主导产品实现短波通信、超短波通信、卫星通信等通信全频段覆盖，广泛应用于数字集群、多模智能终端和系统集成等领域。公司全方位布局卫星通信领域，在卫星车、卫星通信系统 、雷达领域实现重大订单突破。

◇北斗导航：公司率先实现“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”全产业链布局，是国防领域北斗三号芯片型号最多、品类最齐全的单位，实现了北斗三号终端在特殊机构市场全方面布局。公司北斗三号终端进入鉴定和批量订货阶段，已陆续取得订货

荣联科技：深度合作华为的数据服务商

◇驱动：华为 Mate60 系列搭载的 NearLink 星闪为华为推出的新一代近距离无线连接技术。公司是星闪联盟理事单位，目前正在参与联盟相关技术领域团体标准的制定工作。

◇合作华为：2023 年 9 月 8 日盘中互动，公司是华为企业级产品的长期合作伙伴，近年来，在产品、服务、云、数字能源和智能制造等领域有全面合作，持续多年保持华为多产品钻石经销商、华为云优选级解决方案提供商合作伙伴、华为数字能源钻石经销商等资质。◇物联网：公司具备数据采集、数据接入、边缘计算、数据管理和运营服务能力，已形成公用事业（水电气煤暖）能耗监控、新能源车监控、智能建筑运管控、智慧矿山一体化协同管控方案等一系列解决方案。

◇大数据：公司具备多源及异构数据（图片、视频、结构化数据库等）采集、分类、标注、清洗和入库能力，已在政府公用、能源制造、生物医疗行业形成细分场景解决方案。

四、个股挖掘

普利特 ：国内唯一 LCP 全产业链公司，受益 5.5G 发展

◇驱动：2023 年 9 月 8 日盘后工信部等五部门日前印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025 年)》。其中提出，建设 5G-A/6G 等新型网络，满足元宇宙应用需求。◇LCP：5G-A 即 5.5G，是对 5G 的增强，速率将提升十倍。传统的天线软板一般使用 PI 基材，由于 5G 高频高速的特点，在信号传输过程中降低损耗非常重要。券商表示 LCP 是目前工程塑料领域介电损耗最低的材料，在基站端和手机端有望大幅增加用量。◇国内唯一：公司于 2023 年 9 月 7 日与友维聚合签署了《战略合作协议》，共同推动 LCP 薄膜材料在新一代 5.5G 通信技术、MR/XR 产业等多领域的规模化应用。公司是目前国内唯一全产业链做 LCP 的公司。注：以上部分信息来自网络纪要，请审慎参考捷佳伟创 ：国内首台电子级硅芯清洗设备即将交付
◇驱动：2023 年 9 月 10 日捷佳伟创消息，近日子公司常州捷佳国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备成功下线，将于近日部署至某合作客户处。此款硅芯清洗设备是一款用于硅料端制程的硅芯的腐蚀清洗设备，可用于高纯光伏硅片和半导体硅片的生产制程。◇突破垄断：长期以来电子级硅芯硅料清洗设备市场份额都被外国厂商占有，公司将成为国内唯一一家达到电子级标准的硅芯硅料清洗设备研发生产厂商。目前公司已实现表金属 0.5ppbw 以上等级的电子级硅料批量出货，2024 第一季度将推出 0.1ppbw 以下的产品。

◇市场规模：2020 年全球半导体清洗设备市场规模为 25.39 亿美元，预计到 2024年将增至 31.93 亿美元。该市场由 DNS 和 TEL 主导，两家市场份额占比达 77%。◇BC 电池：2022 年 7 月 22 日互动表示公司在 Topcon、HJT、IBC、钙钦矿等多技术路线上都进行了设备技术的布局，推出了具有性价比优势的设备，并且都取得了相应的订单。

五、其他资讯

险资新规：将加大力度投资科技创新

◇事件：2023 年 9 月 10 日，国家金融监督管理总局发布《关于优化保险公司偿付能力监管标准的通知》，通知显示，引导保险公司支持科技创新。

1、保险资金投资科创板上市普通股票，风险因子从 0.45 调整为 0.4；2、保险公司投资的国家战略性新兴产业未上市公司股权，风险因子赋值为 0.4。