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光刻机多重曝光7nm制程芯片大幅度增加耗材和清洗，最硬逻辑受益富乐德

23-09-10 00:03 1424次浏览

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目前多重曝光是我们提升制程的唯一方式，半导体行业清洗领军者“富乐德”涵盖整体2/3的工序，包括但不限于光刻环节的溶胶显影和涂胶环节，$富乐德(sz301297)$公司7nm全流程清洗已是成熟工艺，将极大的受益于芯片制程提升和光刻机、芯片突破，受益逻辑甚至远远强过蓝英装备！

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